工業自動化最新文章 数字化赋能本土运营 英飞凌分拨中心(中国)在沪升级 【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势 發表于：2025/7/30 AI倒逼半导体封装进入板级时代 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。 發表于：2025/7/30 消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。 而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元 發表于：2025/7/30 消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。 發表于：2025/7/30 犯罪恐惧感对隐私让渡意愿的影响研究 海量的个人信息用于社会治理，虽然降低了犯罪恐惧感，但是也带来“去知觉化”的问题和隐私泄露的风险。为了促进数据私益和公益的平衡，基于2023年中国犯罪被害调查数据，围绕隐私权衡行为的影响因素展开实证研究。结果表明，犯罪恐惧感不仅直接降低了人们的隐私让渡意愿，还会通过降低警察信任感和官方媒体效力降低让渡意愿。因此，应当从减轻犯罪恐惧感入手，建立透明的信息利用机制，利用数据价值的同时规避隐私泄露风险，确保始终将群众作为受益者。 發表于：2025/7/29 高校数据安全治理的模型研究 在分析我国高校数据安全面临的严峻挑战的基础上，提出了以目标为导向、内涵式发展、合理的指标体系、多元协同和基于业务场景的治理思路，通过数据安全治理能力、数据安全过程、业务场景三个维度将数据安全治理框架映射至高等教育领域，构建了贯穿数据生命周期的高校数据安全治理模型，指导数据高效、有序、可信流通，并建立了管理、技术、运营为一体的高校数据安全治理能力评估体系，支撑模型的应用发展，为提升高校数据安全治理水平提供科学的指引。 發表于：2025/7/29 工业大模型赋能制造业数字化转型的路径与对策 在全球制造业加速迈向数字化、智能化的背景下，工业大模型作为新一代智能技术，正成为推动制造业数字化转型的重要引擎。通过系统梳理工业大模型的概念、发展脉络和发展现状等基础理论，提出工业大模型赋能制造业数字化转型的理论框架，并详细阐述工业大模型在研发设计、生产制造、运维服务、经营管理和供应链管理等制造业典型应用场景的赋能作用。针对工业大模型在深度应用过程中所面临的高质量训练数据匮乏、工业场景分布碎片化、工业应用鲁棒性欠缺、关键场景风险需警惕和计算与系统能力不足等挑战，进一步探讨其赋能制造业数字化转型的方法路径，并从政策机制、示范引领、标准体系、自主创新、安全韧性和人才培养等多个维度提出对策建议，以期为工业大模型驱动制造业高质量发展提供有价值的参考和启示。 發表于：2025/7/29 违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款 当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。 發表于：2025/7/29 2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元 7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。 在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。 發表于：2025/7/29 台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。 据悉 AP1 将与 P3 连接，聚焦未来增长潜力巨大的 3D 集成技术 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等广泛应用的 2.5D 集成技术 CoWoS。 發表于：2025/7/29 2025年全球人工智能创新指数发布 在 7 月 26 日举办的 2025 世界人工智能大会科学前沿全体会议上，《全球人工智能创新指数报告 2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所联合北京大学共同编写，已连续五年在世界人工智能大会发布。 發表于：2025/7/29 全球首家机器人6S店开业 7月28日消息，全球首家机器人6S店在深圳开业，吸引了众多市民前来参观体验。 所谓6S，即涵盖机器人销售、零配件供应、售后服务、信息反馈、租赁及个性化定制六大服务。 与传统汽车4S店的“销售、零配件、服务、信息反馈”模式不同，这家机器人6S店创新性地融入了“租赁”与“个性化定制”两大核心模块，形成“六位一体”的全生命周期服务体系。 發表于：2025/7/29 中国信通院发布AI发展趋势八大关键词 7月28日消息，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）正在引起全球性和全行业的广泛关注。从基础研究到概念落地，从技术创新到价值兑现，作为人工智能（AI）发展的基石底座，大模型发展迎来了蓬勃发展的新阶段。 今天，WAIC 2025“大模型智塑全球产业新秩序”论坛，在上海徐汇西岸拉开帷幕。本次论坛由中国信通院承办，华东分院协办，徐汇区新型工业化推进办公室、联合国工业发展组织投资与技术促进办公室（中国·上海）、上海工创中心等单位支持，聚焦大模型的技术演进与垂类领域的应用创新，探讨其在宏观发展和垂直领域的变革影响，搭建国际化思想交流平台，全面展示大模型产业的最新进展及对各行业的变革力量。 發表于：2025/7/29 台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求 7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。 發表于：2025/7/28 美国将在两周内公布半导体“232调查”报告 7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。 發表于：2025/7/28 <…9899100101102103104105106107…>
