頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 国产智驾芯片华山A2000通过美国审查 正式推向全球市场 1月4日，黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。 發表于：2026/1/5 铁威马TRAID扩容无门槛？四大存储系统底层阵列深度拆解 随着存储越来越普及，大家对存储的需求已从单纯的容量叠加，转向对空间利用率、扩容灵活性的全方位追求。磁盘阵列作为存储系统的核心架构，其技术优劣直接决定存储体验。铁威马自主研发的TRAID弹性阵列技术，凭借自动化配置、高效空间利用等特性备受关注。 發表于：2026/1/5 新型AI与3D系统助力汽车制造商改进质量检测流程 正是通过这些在质量检测、缺陷识别、电池组件检测等车辆生产各个关键节点中的落地实践，可以看到汽车制造商正以新兴技术实现更高的精度、可见性和生产效率。 發表于：2026/1/5 台积电1.4nm明年试产 1nm时代快来了 1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。 發表于：2026/1/4 壁仞科技正式成为港股GPU第一股 2026年1月2日，国产GPU厂商上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成为港股市场“GPU第一股”。 發表于：2026/1/4 欧盟公布全球研发投入百强企业 华为进前十 1 月 4 日消息，欧盟委员会于 2025 年 12 月底公布了 2025 全球研发投入百强企业榜单，追踪并比较 2024 年欧盟领先的工业研发投资者与其全球同行的表现。自 2004 年以来，该榜单为公司、研究人员和政策制定者提供见解和数据。 發表于：2026/1/4 北航院士团队深入解读南京导航“集体失灵”事件 中国卫星导航定位协会 12 月 29 日发文，事件发生后，北京航空航天大学施闯院士团队迅速开展分析，依托卫星导航与移动通信融合技术工信部重点实验室建设的北斗导航公共服务平台，结合大数据，快速锁定干扰类型及影响范围。针对此次事件背后的技术逻辑、干扰过程、干扰源定位，施闯院士团队进行了科学解读。 發表于：2025/12/31 国产自研6nm GPU完成首批订单交付 12 月 29 日消息，据界面新闻报道，东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技，其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。 發表于：2025/12/30 中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节 12月30日消息，在我国科学家努力下，找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度，让未来同等任务下使用更少的计算卡成为可能。 發表于：2025/12/30 2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车” 近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。 發表于：2025/12/30 <…33343536373839404142…>
