頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 ASML公司疑似遭遇重大数据泄露 1 月 7 日消息，据外媒 Daily Dark Web 今天报道，威胁行为者“1011”在暗网论坛 BreachForums 发文称，已成功入侵荷兰半导体供应商阿斯麦 ASML 的数据库系统。 發表于：2026/1/8 AI抢芯大战持续 云厂商溢价60%扫货存储芯片 1月8日消息，据权威机构消息，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。此轮涨价的核心推手，是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。业内透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。 發表于：2026/1/8 Arm新设物理AI业务线负责汽车与机器人 1 月 8 日消息，Arm 高管在 CES 2026 上向路透社确认，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。 發表于：2026/1/8 揭秘太空微重力下锂电池性能变化机制 1月7日，记者从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目成功在中国空间站内开展。神舟二十一号航天员乘组在轨共同完成了实验操作。作为载荷专家，中国科学院大连化学物理研究所研究员张洪章在实验中充分发挥了其专业优势。 發表于：2026/1/8 正面挑战AMD Intel发力掌机芯片 Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。 發表于：2026/1/8 国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导 证监会官网IPO辅导公示系统显示，1月5日，国产存储芯片厂商西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为中信建投证券。 發表于：2026/1/8 Marvell 5.4亿美元又收购一家高速互联芯片企业 继上个月初芯片设计大厂Marvell宣布以32.5亿美元收购光子互联企业Celestial AI之后，Marvell又收购了一家互联芯片企业。 發表于：2026/1/8 SK海力士展示16层堆叠的HBM4 2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。 發表于：2026/1/7 AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升 1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。 發表于：2026/1/7 AI推理与多模态驱动存储数据爆发 存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。 發表于：2026/1/7 <…31323334353637383940…>
