頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力 Tom's Hardware 就消费级游戏显卡市场面临的供需紧张与价格过高等问题，向英伟达 CEO 黄仁勋提问。当被问及公司是否可能通过重启旧款 GPU 的生产，或采取其他方式缓解市场压力时，黄仁勋表示并不排除这种可能。 發表于：2026/1/7 联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列 2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。 發表于：2026/1/7 商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查 此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。 發表于：2026/1/7 国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮 1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。 發表于：2026/1/7 三星和SK海力士对服务器DRAM涨价70% 1月5日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士计划将供应给微软、谷歌、AWS等云服务大厂服务器DRAM的合约价大幅上调，相比去年四季度的合约价将上涨60%至70%。这也意味着三星和SK海力士今年的营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。 發表于：2026/1/6 恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力 拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。 發表于：2026/1/6 德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。 發表于：2026/1/6 芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来 中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。 發表于：2026/1/6 拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启 2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。 發表于：2026/1/5 CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势 中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。 發表于：2026/1/5 <…32333435363738394041…>
