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美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构

美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构

7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。

YOLO-PDS：基于改进的YOLOv11的无人机小目标检测算法

目标检测在遥感领域中具有广泛的应用前景。尽管目标检测算法在自然图像中取得了明显的进展，但这些方法直接应用于遥感图像时仍然面临诸多挑战。遥感图像的背景往往比较复杂且物体较小，导致前景与背景信息的分布极为不平衡。针对无人机图像小目标和物体遮挡的问题，提出了一种基于风车状卷积（PinwheelConv）改进的无人机小目标检测算法。为了改进模型对小目标的检测效果，在骨干网络中使用风车状卷积替换普通卷积来更好地适应小目标提取特征，同时基于风车状卷积的思想设计了C2f-PC模块来替换骨干中的C3k2模块。为解决无人机图像中目标遮挡严重的问题，创新性地提出了C2f-PDWR模块来替换颈部网络中的C3k2模块，来增强模型的特征融合能力，同时引入了SEAM（Spatially Enhanced Attention Module）来改善模型对被遮挡物体的检测效果。最后，基于YOLOv11提出对小目标检测更加高效的YOLO-PDS模型。其在VisDrone2019数据集上所提方法较基准模型YOLOv11检测方法mAP50提高3.7%以上，召回率提高2.2%以上。

發表于：2025/12/17

一款电力物联双模模块智能产测平台的设计与实现

根据国家对企业新质生产力的战略要求，同时随着电网智能化的日益发展，搭载微功率无线通信通路和载波通信通路的双模模块的需求量逐渐增大。传统生产工具存在良率不高及智能化程度较低等问题，导致双模模块的生产和测试存在产能低、成本高、工序繁琐、返工率高等问题。结合实际研发项目，阐述了一款电力物联双模模块智能产测系统平台的设计与实现。该产测平台的目的是通过运行产测平台软件，驱动硬件设备，加载预先配置的参数和测试项列表，对安装在电网台区和物联网场景的双模模块进行生产和测试验证，旨在发现焊接故障、无线和载波功能异常等问题，同时验证模块的程序版本以及写入出厂参数。产测平台在硬件构造上由多个硬件组件构成，包括工装箱体、被测模块、陪测模块、屏蔽箱、PCB表面缺陷检测装置、指示灯及气动装置、针板及托盘、工控机、服务器电脑等。产测平台软件是整个平台功能的核心体现。……

發表于：2025/12/17

一种基于FPGA资源的并行计算系统设计及实现

针对目前通用的CPU和现场可编程逻辑门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）结合的异构资源架构功能开发效率缓慢的问题，结合Linux操作系统内核，沿用现有的软硬件线程并行计算思想，创新性地提出了一种代理线程管理方法，使得硬件线程可以和软件线程进行统一的管理，实现了一种FPGA资源可灵活重构使用的并行计算系统架构。该系统架构能够实现功能线程的资源隔离、接口隔离，实现多个功能线程同时开发。通过采用Strassen算法矩阵乘法和冒泡排序两个功能的硬件线程重构设计对该并行系统思想进行了系统性和可行性验证。结果表明，该系统能够实现不同功能线程的脱耦开发，多个并行算法在动态区高效部署，只需编译该动态区，不会重新编译其他动态区和静态区，极大提高了系统软件功能集成及实现效率的提升。

發表于：2025/12/16

基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化

量子计算是当前计算领域备受瞩目的尖端课题，量子切分是为了突破当前的硬件限制、提高可用量子比特数而提出的一种极具潜力的计算框架。在使用经典计算机对其进行的研究与验证中，对子电路的量子模拟是最重要的算力瓶颈环节。为了提高量子模拟的效率，本研究发现量子模拟框架Qiskit Aer中关键的矩阵计算环节所使用的朴素线性代数方法存在使用SIMD进行优化的空间。基于此，本研究使用AVX2指令优化了矩阵计算部分的代码，并通过容器化方法进行控制变量测试。SIMD优化方法成功地对Qiskit Aer的量子模拟效率赋予了显著提升，经过验证，此提升是稳定、可靠、可复现的，并且不会对量子模拟以外的无关环节引入未知影响。本文的研究成果提高了量子切分模拟的效率，为量子切分的研究提供了更快速的工具，为Qiskit框架的进一步优化提供了可以借鉴的经验与范式。

發表于：2025/12/16

美国工程师研发出新型3D芯片性能超2D芯片一个数量级

12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。

發表于：2025/12/15

英国一公司开发出玻璃硬盘数据中心

12月15日消息，据报道，英国SPhotonix公司的5D存储晶体技术正逐步接近数据中心部署阶段，计划未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。该技术通过飞秒激光脉冲在熔融石英玻璃中蚀刻微小体素（3D像素）存储数据，体素的“双折射性”结合其x、y、z坐标，实现五维空间数据编码。

發表于：2025/12/15

无人车室内定位推荐：高精度光学动捕如何成为无人车集群协同的科研基石

在机器人学研究的最前沿，实验室内的景象常常令人着迷：数台无人车仿佛被无形的丝线牵引，在复杂的地面上高速穿梭、精准避障，甚至自主变换出各种严密的队形。这一切精密协同的背后，核心挑战之一便是解决“我在哪”和“同伴在哪”的终极问题。室内环境遮蔽了卫星信号，传统定位技术在此往往力有不逮，而NOKOV度量动作捕捉系统的出现，以其亚毫米级的极致精度与毫秒级的实时反馈，为无人车室内定位与协同控制研究树立了无可争议的黄金标准，成为推动群体智能从理论走向现实的关键基础设施。

發表于：2025/12/15

芯原股份宣布终止收购芯来科技

12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

發表于：2025/12/15

未做好芯片管控英特尔AMD和TI在美国被起诉

12月14日消息，据彭博社近日报道，当地时间上周三，由米卡尔·沃茨和著名律师事务所Baker ?& Hostetler代表数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院提起了针对英特尔、AMD和德州仪器的一系列诉讼，指控他们未能避免受限芯片转售给俄罗斯，以驱动无人机和导弹杀伤了乌克兰平民，违反了美国制裁。

發表于：2025/12/15

我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。

發表于：2025/12/12

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