頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用 1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。 發表于：2026/1/13 紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体 近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。 發表于：2026/1/12 我国科学家创出全新计算架构提升算力 1月10日消息，“傅里叶变换”是频率的“翻译器”，可将声音、图像等复杂信号转换为频率语言，是科学和工程领域一种基础且应用广泛的计算方式。北京大学研究团队创出一种全新的多物理域融合计算架构，可利用后摩尔新器件支持傅里叶变换，使算力提升近4倍，为具身智能、边缘感知、类脑计算、通信系统等领域开辟新的可能。该成果9日发表于《自然-电子学》。 發表于：2026/1/12 长江存储与美光专利诉讼的最新进展 据企业专利观察消息，2026年1月5日，长江存储在美国起诉美光的专利案件，又有新的进展。美国专利商标局（USPTO）审理了四起美光对长江存储发起的无效挑战案件（IPR2024-00911、IPR2024-00791、IPR2024-00788、IPR2024-00909），涉及长江存储的两件专利（US10937806和US10658378）。 發表于：2026/1/9 AMD与英特尔掌机芯片口水仗愈演愈烈 1 月 9 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD 与 Intel 在掌机芯片领域的竞争，演变为激烈的言语交锋，双方展开了新一轮的舆论博弈。 發表于：2026/1/9 进军掌机市场 英特尔高管炮轰AMD使用老旧芯片 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，英特尔高管 Nish Neelalojanan 直言在掌机市场，AMD 销售的是“老古董”（ancient silicon）芯片。 發表于：2026/1/9 TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo 中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。 發表于：2026/1/9 谷歌云发布《2025年AI商业趋势报告》 2025年将成为人工智能商业化的关键转折点。AI的普及速度和影响范围正在超越过去十年任何一项技术革新，企业正从试验走向规模化部署。Google Cloud发布的《2025年AI商业趋势报告》显示，AI已成为衡量经济活力与企业竞争力的核心指标，而其影响力正向基础设施、决策模式、安全体系等多维度扩展。 發表于：2026/1/9 英伟达坚持HBM：SRAM应用于AI芯片容量瓶颈是硬伤 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 HBM”这一行业热点进行了回应。 發表于：2026/1/8 AMD称Intel新旗舰Panther Lake处理器不足为惧 CES 2026期间，Intel发布代号Panther Lake的Core Ultra 3移动端处理器，宣称27小时续航刷新x86纪录，集成Arc B390 12Xe3核显，旗舰Ultra X9 388H 16核设计，官方称60W下游戏性能接近RTX 4050笔记本GPU。AMD高级副总裁Rahul Tikoo回应，Ryzen AI Max（Strix Halo）及Ryzen AI（Strix Point）两条产品线在图形性能与市场需求匹配度上优于Panther Lake，并暗示Intel新芯片定价高昂。 發表于：2026/1/8 <…30313233343536373839…>
