頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功 1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。 發(fā)表于：2026/1/29 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 發(fā)表于：2026/1/29 三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构 1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。 發(fā)表于：2026/1/29 9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破 上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。 發(fā)表于：2026/1/28 “两院院士评选2025年中国/世界十大科技进展新闻”揭晓 北京1月27日消息，1月26日，由中国科学院、中国工程院主办，中国科学院学部工作局、中国科学报社承办，中国科学院院士和中国工程院院士投票评选的2025年中国十大科技进展新闻、世界十大科技进展新闻在北京揭晓。据悉，此项年度评选活动至今已举办了32次。 發(fā)表于：2026/1/27 国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：号称明年超英伟达Rubin 天数智芯发布四代架构路线图：2025年天枢架构计划超越英伟达Hopper H200，2026年天璇对标Blackwell B200、天玑超越Blackwell，2027年天权架构目标超越Rubin，此后转向突破性计算芯片设计。同期推出“彤央”边端算力产品，TY1000在视觉、NLP及DeepSeek 32B场景实测性能超英伟达AGX Orin。公司定位通用GPU高端芯片及超级算力提供商，与壁仞、摩尔线程路线差异明显：壁仞聚焦训推一体通用GPU，摩尔线程覆盖AI、图形、SoC全功能生态。截至2025年中，天数智芯累计交付GPU逾5.2万片，服务金融、医疗等290家客户。 發(fā)表于：2026/1/27 DBS 手术评估新突破：非接触式手部运动监测系统助力帕金森病术中精准决策 在帕金森病的手术治疗过程中，手部运动的定量评估对于判断患者运动功能状态以及优化深部脑刺激（DBS）电极定位具有重要意义。南开大学韩建达教授研究团队提出一种针对帕金森病手术治疗的评估系统，可在手术中对患者手部运动进行实时监测，实现无接触式运动特征提取，并结合可视化数据分析辅助临床决策。 發(fā)表于：2026/1/27 阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市 ①有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。截至发稿，阿里对此消息未作评论。 ②除了阿里外，百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并以保密形式向香港联交所提交上市申请。 發(fā)表于：2026/1/23 三星HBM4E Base Die已完成前段设计 1月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒（base die）的前段设计，并正式进入后段（back-end）实体设计阶段，距离投片再向前迈进一步。 發(fā)表于：2026/1/23 Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能 2025年，Nordic所有业务部门和客户领域均实现了增长，所有市场在经历了2023年需求疲软后均出现复苏，在2024年趋于稳定并开始回暖，并在2025年继续改善，反映出主要客户和广泛市场的需求均有所增加。 發(fā)表于：2026/1/23 <…26272829303132333435…>
