頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商 2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。 發表于：2026/2/4 我国科研团队在二维半导体领域取得新进展 2月2日消息，南京大学集成电路学院信息显示，南京大学-苏州实验室王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，开发了全新的氧辅助金属有机化学气相沉积（oxy-MOCVD）技术，解决了二维半导体量产化制备的动力学瓶颈。 發表于：2026/2/3 Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。 發表于：2026/2/3 宁德时代钠离子电池正式进入乘用车 继率先上车商用车后，宁德时代钠离子动力电池即将全面进入乘用车领域。“长安欧尚车型将实现‘钠新’电池在乘用车的正式上车。”1月30日，财联社记者从多个独立渠道获悉，宁德时代钠电品牌“钠新”即将在乘用车领域展开公开冬测。“此次参与测试的车型包括长安欧尚等，后续广汽、江淮旗下乘用车车型也会跟进。”其中一位知情人士透露。 發表于：2026/2/2 为存储产能让路 力积电二季度起停止接单 CIS客户遭放弃 CIS厂商晶相光29日宣布，于1月29日下午1:45接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。这一变动预计将对晶相光主要产品产能规划与出货时程造成一定影响。 發表于：2026/2/2 三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈 2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 發表于：2026/2/2 英伟达正与联发科合作打造SoC芯片 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）芯片。 發表于：2026/2/2 五一视界新一代驾驶员在环（DIL）解决方案 在智能驾驶、HMI等研发体系中，DIL 的价值并不只在于复现一次“像真的一样”的驾驶体验，而在于将驾驶员这一关键变量，系统性地引入到仿真与验证闭环之中。它关注的不是车辆“能不能开”，而是在人、车、系统高度耦合的真实使用场景下，整个智能驾驶系统是否安全、可控、可信、易用。 發表于：2026/2/2 东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 發表于：2026/1/30 存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺 从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。 發表于：2026/1/30 <…25262728293031323334…>
