頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 發(fā)表于：2024/1/30 英特尔重返半导体行业第一 英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座 發(fā)表于：2024/1/30 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 發(fā)表于：2024/1/29 Intel未来处理器要用台积电2nm Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。 發(fā)表于：2024/1/29 Gartner：2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元 根据Gartner的最新预测，2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元，比2023年增长6.8%。这低于上一季度8%的增长预期。虽然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣传，但它不会在短期内显著改变IT支出的增长。 2024年IT服务将成为IT支出的最大部分 2024年IT服务将继续增长，首次成为IT支出的最大部分。今年，IT服务支出预计将增长8.7%，达到1.5万亿美元。这主要是由于企业在组织效率和优化项目上的投资。在这段经济不确定时期，这些投资至关重要。 發(fā)表于：2024/1/29 可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付 可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付 發(fā)表于：2024/1/29 2023年半导体专利报告出炉 2023年半导体专利报告：三星超万件，IBM、高通、台积电紧随其后 知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。 發(fā)表于：2024/1/29 拜登将补贴芯片厂 台积电、英特尔入列 拜登将补贴芯片厂 台积电、英特尔入列 發(fā)表于：2024/1/29 基于PKS体系的 CockroachDB 性能优化研究 分布式数据库在PKS体系中扮演重要角色，其性能和稳定性是提升信创产业的关键因素。聚焦基于PKS体系的 CockroachDB性能优化研究，提出分布式数据库 CockroachDB在 PKS平台下的性能提升方案，并对所提出的方案进行大量对比实验，实验结果表明所提出的方案能够明显提高数据库的性能，为国产可信计算和可信存储提供坚实基础。 关键词：分布式数据库；优化；PKS体系；CockroachDB 發(fā)表于：2024/1/26 基于PKS体系的3D图形图像显示技术探索与研究 高性能3D 图形图像计算对 PKS 体系拓宽现有生态，解决科学、工程和数据分析等问题有重要意义。聚焦于 PKS 体系的 3D 图形图像显示技术探索，研究 PKS 体系上不同的 3D 图形显示技术路线，并在搭载两种主流图形显卡上对不同 3D 图形应用程序编程接口的性能进行比较，实验结果旨在为未来 PKS 体系的3D 图形图像显示技术的发展提供重要支撑和参考。 关键词：PKS 体系；OpenGL；Vulkan；3D 图形图像 發(fā)表于：2024/1/26 <…277278279280281282283284285286…>
