頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英特尔CEO基辛格：定制芯片将在2025年后引领潮流 在英特尔 Meteor Lake 芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。 發表于：2024/1/22 国产传感器跨入1英寸时代 博主数码闲聊站爆料，豪威出品的全新传感器OV50K即将登场，这枚Sensor拥有1英寸大底，拥有行业内最高的动态范围，它将对标索尼1英寸传感器LYT900。 一般而言，当高亮度区域和逆光等低亮度区域在图像中同时存在时，相机输出的图像会出现亮度过曝、暗部区域曝光不足的问题，这就严重影响图像质量。 發表于：2024/1/22 三星第二代3nm工艺SF3已开始试生产 1 月 21 日消息，Chosun 援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代 3nm 级工艺 SF3 进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至 60% 以上。 發表于：2024/1/22 大连1号—连理卫星成功在轨释放 大连理工大学发文宣布，1 月 18 日 14 时许，大连 1 号 — 连理卫星从天舟六号货运飞船成功释放入轨，圆满完成在轨释放任务。实施三轴稳定控制、太阳帆板展开后，卫星进入正常工作模式，按计划向地面传回拍摄目标图像等数据，正式开启在轨科研任务。 IT 之家注意到，大连 1 号 — 连理卫星重约 17kg，主要任务是验证基于 OpenHarmony 的实时操作系统、基于金属 3D 打印技术的超轻型微纳卫星部署器、亚米级对地遥感成像、先进绿色无毒 HAN 推进系统以及高性能卫星部组件等一系列创新技术。 發表于：2024/1/22 英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年 英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年，十年后50%的芯片将在美国制造 發表于：2024/1/22 芯片EDA国产化率已超过11% 芯片EDA国产化率已超过11% 發表于：2024/1/22 ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。 發表于：2024/1/19 元宇宙标准化工作组组建方案公示 元宇宙标准化工作组组建方案公示：华为、腾讯、网易、京东方等参与 發表于：2024/1/19 浪潮与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计 据浪潮服务器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计，并面向业界开放，推动全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用。 發表于：2024/1/19 台积电美国第二座工厂也遭遇跳票 台积电美国第二座工厂也遭遇“跳票”，投产延期至 2027 年或 2028 年 据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。 發表于：2024/1/19 <…282283284285286287288289290291…>
