頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布 日前，继自研SLC NAND Flash系列产品规模化量产后，江波龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式发布。 该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。 發表于：2024/2/2 NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片 NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。 据报道，NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。 如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。 作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。 發表于：2024/2/2 美国紧急拦截24颗NVIDIA AI芯片发货 2月1日消息，美国商务部针对中国自动驾驶卡车企业图森科技(TuSimple)发出禁令，不允许其从美国向澳大利亚发货24颗NVIDIA A100 GPU芯片。 澳大利亚并不在美国的高性能GPU禁运名单之列，但是美国政府担心，这一批A100芯片最终可能会转向中国。 图森科技原本计划将这批芯片发给位于澳大利亚的子公司，用于改进其半挂车的自动驾驶技术，而且强调不会发往中国。 發表于：2024/2/1 自研5G基带遥遥无期！苹果延长高通基带芯片授权至2027年 2月1日消息，今日，高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。 据MacRumors报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。 据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。 發表于：2024/2/1 中国团队公布首例无线微创脑机接口临床试验成功开展 据首都医科大学宣武医院官方消息，1 月 29 日，首都医科大学宣武医院赵国光教授团队、清华大学医学院洪波教授团队召开无线微创脑机接口临床试验阶段进展总结会，宣布全球首例植入式硬膜外电极脑机接口辅助治疗颈髓损伤引起的四肢截瘫患者行为能力取得突破性进展。 發表于：2024/1/31 龙芯中科：新产品龙芯CPU性价比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龙芯中科发布了 2023 年年度业绩预告，在预告中龙芯中科表示，在报告期内有效降低了新产品成本，龙芯 CPU 芯片大幅提高性价比。 报告显示，龙芯中科预计 2023 年年度实现营业收入 5.08 亿元左右，同比减少 31.23% 左右，预计归属于母公司所有者的净利润亏损 3.1 亿元左右。 發表于：2024/1/31 AMD四季度营收62亿美元 净利6.67亿暴涨30倍 1月31日消息，美国时间周二，AMD公布了2024年第四季度及全年财报。财报显示，AMD第四季度营收为62亿美元，同比增长10%；净利润为6.67亿美元，同比暴涨3076%；摊薄后每股收益为0.41美元，同比增长4000%。但财报发布后，由于2024年第一季度业绩预期不及市场预期，AMD股价在盘后交易中下跌近6%。 發表于：2024/1/31 CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 PC“芯情”持续疲软，CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 發表于：2024/1/31 法国启动自旋电子技术研究计划 法国启动自旋电子技术研究计划 發表于：2024/1/31 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 發表于：2024/1/30 <…276277278279280281282283284285…>
