頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 德国默克称DSA自组装技术十年内商用 德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。 發表于：2024/2/5 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电 發表于：2024/2/5 长鑫存储准备自己造HBM内存 据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储 ( CXMT ) 已经开始准备必要设备，计划制造自己的 HBM 高带宽内存，以满足迫切的 AI、HPC 应用需求。 發表于：2024/2/5 SK海力士宣布2026年量产HBM4 据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。 發表于：2024/2/5 华为全年研发投入1621亿元 华为全年研发投入1621亿元！中国第一 世界第五 發表于：2024/2/5 联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片 传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片，但旗舰系列不大可能采用天玑9400 發表于：2024/2/5 SpaceX发布星舰超级重型助推器照片 SpaceX发布星舰超级重型助推器照片，本月或进行第三次试飞 發表于：2024/2/5 晶体管成本10年前已停止下降 摩尔定律定格 28nm 英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示，“摩尔定律已死”。虽然英特尔和 AMD 高管持不同观点，但谷歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。 摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。 1 亿栅极晶体管自 2014 年 28nm 以来成本陷入停滞，并未下降 發表于：2024/2/4 龙芯3C6000 服务器芯片正式交付流片 据龙芯中科官网公布的投资者关系活动记录表，龙芯 3C6000 目前已经交付流片。 龙芯中科提到，龙芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比当前服务器产品 3C5000 进行了大幅度的改进和优化 ，采用龙链技术实现了“片间互联”，解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在 3C6000 基础上还会封成 32 核和 64 核的产品推出。 發表于：2024/2/4 Meta第二代自研AI芯投产 Meta第二代自研AI芯投产，摆脱英伟达依赖！为买H100小扎狂砸数百亿美元 發表于：2024/2/4 <…275276277278279280281282283284…>
