頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 一种基于芯片片内总线的DMA控制器芯片的设计与验证 通过对片内总线的研究和理解，为最大化发挥总线优势，将直接存储访问技术和ICB总线结合，设计了一种基于ICB总线的DMA控制器。通过软件仿真验证了该控制器的逻辑功能，仿真结果表明其能够正常稳定运行。 發(fā)表于：2024/2/20 基于UVM的异步接口CAN控制器验证平台 针对带有异步接口的CAN控制器，设计实现了一种基于UVM的随机化、可重用的功能验证平台。该平台使用面向对象的UVM类搭建，代码可重用性更强，开发周期更短；引入随机化程度更高的激励加快功能验证的收敛速度，且更加贴近芯片的实际应用场景；自动化比对机制可以实时地输出结果报告，便于问题的定位和调试。平台独创性地实现了CAN总线代理器和异步接口驱动器两个组件，兼容CAN 2.0B标准协议和Intel/Motorola异步接口时序，实现了平台与DUT的数据交互。实验结果表明，设计验证平台可以有效验证待测设计异步接口CAN控制器。 發(fā)表于：2024/2/20 一种基于分布式计算的芯片仿真加速设计 随着芯片设计规模和复杂度越来越大，传统的芯片EDA（Electronic Design Automation）验证方法在子系统和SoC（System on Chip）全芯片级别越来越受限于仿真速度限制。如何高效收敛RTL（Register Transfer Level）设计，确保及时高质量交付，成为芯片研发领域急需解决的重要问题。介绍了一种自研的利用分布式计算方法来加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系统架构和实现。 發(fā)表于：2024/2/20 一种应用于LED驱动的新型过温保护电路 基于0.18 μm BCD工艺，设计了一种应用于LED驱动的新型过温保护电路。利用基于电流求和的Banba型带隙基准源来产生高低阈值电压，从而消除芯片在过温点附近的振荡现象，同时带隙基准源加入了高阶曲率补偿，提高了过温阈值点的精度。通过Cadence软件对该电路进行了仿真验证。结果表明，在-40℃~150 ℃的温度变化区间内，高低阈值电压的温度特性好，温度系数为2.9 ppm。当温度高于131.8 ℃时，能够触发过温保护；当温度低于109.4 ℃时，电路可恢复正常工作，迟滞量为22.4 ℃。该过温保护电路精度高，稳定性好，可应用于LED驱动芯片中。 發(fā)表于：2024/2/20 格芯将获得美芯片行业第三笔补贴15亿美元资金 拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。 發(fā)表于：2024/2/20 2023年我国累计进口集成电路4795亿颗 2023这一年里，作为全球电子产品制造流通的枢纽，全年我国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。 發(fā)表于：2024/2/20 中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币 中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。 产科国际所预估，在产业链库存问题消除，AI（人工智能）需求强劲带动下，今年全球半导体产业景气可望回温，产科国际所预期，中国台湾半导体业产值将突破5万亿元关卡，达5.01万亿元，增加15.4%。 發(fā)表于：2024/2/20 逻辑芯片，走向何方？ 逻辑芯片，走向何方？ 本文分析了10 种 7 纳米和 5 纳米级逻辑芯片 發(fā)表于：2024/2/20 英特尔oneAPI DPC++ 编译器优化CPU跑分最高9% SPEC 近日发布编译器通知，表示近期发现英特尔 oneAPI DPC++ 编译器存在特殊优化问题，宣布 2600 多项英特尔 SPEC CPU 2017 基准测试成绩无效。 發(fā)表于：2024/2/19 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 發(fā)表于：2024/2/12 <…273274275276277278279280281282…>
