頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 航天器微功率电推进发展介绍 航天器微功率电推进发展介绍 發(fā)表于：2024/1/24 中国全固态电池产学研协同创新平台成立 宁德时代、比亚迪等巨头合作，“中国全固态电池产学研协同创新平台”成立 發(fā)表于：2024/1/24 Market.us预估2033年芯粒市场规模1070亿美元 根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告，预估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市场规模为 31 亿美元（当前约 222.27 亿元人民币），而到 2033 年将增长到 1070 亿美元（IT之家备注：当前约 7671.9 亿元人民币），2024-2033 年期间的复合年增长率为 42.5%。 报告中指出包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断增长，推动芯粒市场的快速发展。芯粒既能高效处理复杂计算，又能节约能源，因此非常适合高级计算任务。 發(fā)表于：2024/1/24 英特尔关键产品泄密，超线程技术要被放弃！ 1月23日，据最新披露的一份文档显示，英特尔在其第15代酷睿Arrow Lake桌面处理器上可能会取消超线程技术。这一消息最初由推特用户@yuuki_ans发布（该推文现已删除），随后德国网站3DCenter分享了相关的截图，这些截图来自于英特尔的一份机密文件。 發(fā)表于：2024/1/24 丰田章男：全球电动车渗透率只会到30% 丰田章男：全球电动车渗透率只会到30% 發(fā)表于：2024/1/24 期刊延发通知 尊敬的《电子技术应用》读者： 因春节假期快递公司揽收与投递受限，为避免邮寄期刊长时间积压中转站点导致出现丢失等问题，刊社决定2024年2月刊于2月20日开始正常邮寄，给您带来不便，深表歉意，如有疑问请致电010-82306084 《电子技术应用》编辑部 2024年2月24日 發(fā)表于：2024/1/24 全球能耗Top50数据中心都有哪些？ 全球能耗Top50数据中心都有哪些？ 2023年，大语言模型、AIGC的兴起，让算力成为全社会关注的焦点，而大公司动辄购买数十万块GPU的新闻也让数据中心及其能耗等话题屡上头条。 那么，全球数据中心市场现状如何，尤其是全球数据中心能耗正处于什么状况？未来，随着人工智能对于算力的持续需求，数据中心市场分布及能耗会呈现哪些重要的趋势？ 如今，数据中心产业集群成为趋势。在产业集群中，每个数据中心的能耗至少达到100MW。因此，通过电力消耗来衡量数据中心现在和发展趋势就十分重要。为此，大数据在线针对 Cushman & Wakefield 的相关市场数据进行解读。 發(fā)表于：2024/1/23 龙芯LoongArch在Linux6.8内核中首次支持Rust 龙芯中科正在积极为 LoongArch 架构适配 Linux 系统，在最新的 Linux 6.8 补丁中，龙芯已为 LoongArch 支持了 Rust Linux 内核。 Linux 6.8 的 LoongArch 补丁还包括将最低 Clang 编译器版本提升至 v18、为架构添加内置 DTB 支持、更新默认内核配置文件以及各种错误修复。 發(fā)表于：2024/1/23 安卓迎来3nm芯片时代 安卓迎来3nm芯片时代！高通骁龙8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通将在今年 10 月份推出骁龙 8 Gen4，对比上代平台，骁龙 8 Gen4 有大幅升级。 最重要的是升级点之一是工艺，骁龙 8 Gen4 移动平台首次采用台积电 3nm 工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来 3nm 时代。 与苹果 A17 Pro 采用 N3B 工艺不同，高通骁龙 8 Gen4 采用台积电 N3E 工艺，据了解，台积电 N3E 不仅良率更高，而且成本也相对较低（消息称天玑 9400 也是采用 N3E 工艺）。 發(fā)表于：2024/1/23 嫦娥六号上半年发射 嫦娥六号上半年发射 将从月球背面采样 嫦娥五号月壤揭示太阳风为月球带来可利用的水。这是太阳风氢的注入、保存与扩散丢失模型图（2022年11月23日绘制）。 新华社发（中国科学院地质与地球物理研究所供图） 發(fā)表于：2024/1/23 <…281282283284285286287288289290…>
