NVIDIA AI GPU芯片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工業務也迎來了大客戶。

據報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規模達每月5000塊晶圓。

如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。

作為對比，臺積電在2023年年中已經可以每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續提高到每月2萬塊。

NVIDIA旗下的幾乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依賴臺積電CoWoS-S封裝技術，基于65nm的硅中介層。

與之最接近的就是Intel Foveros 3D封裝，基于22FFL工藝的中介層。

有趣的是，就在日前，Intel宣布已經在美國新墨西哥州Fab 9工廠實現了業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中就包括Foveros封裝。

Intel沒有透露具體的產品，看起來很可能就是NVIDIA GPU。