頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队 發表于：2024/5/14 新一期Top500超算榜单出炉：Frontier继续第一 5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超级计算机榜现已出炉。在这份每半年更新的榜单中 Frontier 超算再次蝉联第一，而 Aurora 超算虽然突破了百亿亿次（EFlop/s）级大关但仍居第二。 本次 Top500 榜单的前十名仅有一个变化： 發表于：2024/5/14 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。 台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。 另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型产品，该公司届时将成立一个AI芯片部门，AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。 發表于：2024/5/13 消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率 4.26GHz 發表于：2024/5/13 上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术 上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术 發表于：2024/5/13 Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 發表于：2024/5/13 全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜 5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 發表于：2024/5/11 消息称三星电子放弃自动驾驶汽车研究项目 5 月 11 日消息，BusinessKorea 网站援引业内人士消息，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器人领域，作为三星中长期发展的一部分。 發表于：2024/5/11 德国Festo公司发布全球最小仿生飞行器BionicBee 德国 Festo 公司近日发布新闻稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相对于传统多轴无人机，该仿生蜜蜂采用扑翼式飞行方案（翅膀 180 度来回拍打提供升力），号称已经能够实现“完全自主飞行”。 發表于：2024/5/11 高通骁龙8历代芯片价格10年翻了近5倍 安卓旗舰越来越贵！高通骁龙8历代芯片价格曝光 10年翻了近5倍 發表于：2024/5/11 <…248249250251252253254255256257…>
