頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满 發表于：2024/5/23 高通自研ARM架构PC处理器叫板苹果M3 为了提高自研 CPU 架构的能力 ， 高通在 2021 年以 14 亿美元 收购了初创公司Nuvia ， 经过三年的研发，现在终于到了开花结果的阶段， 高通打造 的自研 ARM 架构的 PC 处理器 骁龙 X Elite 已经可以和英特尔甚至苹果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 笔记本电脑 搭载高通骁龙 X Elite SoC，已通过第三方 Signal65 的测试和审查。该测试将配备X Elite的Surface与其他四款设备进行了大量基准测试，包括热测试，以了解高通的新芯片如何堆叠。 测试表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如广告宣传的那样提供。该芯片拥有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 笔记本电脑中具有令人难以置信的超长电池寿命。CPU性能也非常出色，通常优于英特尔的Meteor Lake处理器，部分性能甚至优于苹果的M3芯片。该芯片还具有良好的热性能，即使在最大负载下也具有极低的表面温度。 發表于：2024/5/23 三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产 5 月 23 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片（AP）项目，计划 2025 年量产，将以 Exynos 2600 芯片的名称，于 2026 年装备在 Galaxy S26 系列手机中。 發表于：2024/5/23 探索模拟技术的重要作用 模拟信号无处不在。在电子领域，模拟技术通过转换电压电平、感应或者精确测量或调节信号，助力各种应用在现实世界中稳定运行。小到助听器，大到数据中心的供电系统，模拟芯片是每个电子系统的重要组成部分。 發表于：2024/5/22 JEDEC：LPDDR6内存标准将敲定 5月22日消息，近日，JEDEC对外表示，LPDDR6内存标准即将敲定，相比上代来说，速度提升会很快。 关于对LPDDR6内存的预期，Synopsys将14.4 Gbps的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为10.667Gbps。 LPDDR6还将使用由两个12位子通道组成的24位宽通道，入门带宽可达每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式时，带宽可达每秒38.4GB。 内存速度上，DDR6内存标准将采用8.8 Gbps的导入速度，最高可达17.6Gbps。 發表于：2024/5/22 Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake 5月21日消息，Intel今天正式公布了代号Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器，它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器相辅相成，构成第二代酷睿Ultra家族。 其中，Lunar Lake目前已经进入晶圆和芯片量产阶段，将在第三季度正式发布，20多家OEM厂商的80多款笔记本新品集体上市。 Arrow Lake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。 算力首破100万亿！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake 發表于：2024/5/22 小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片 小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片 小米手机也在安排 發表于：2024/5/22 消息称技嘉正为Arrow Lake处理器准备八款Z890主板 消息称技嘉正为 Arrow Lake 处理器准备八款 Z890 主板，部分型号有望围绕 AI 打造 發表于：2024/5/22 亚马逊AWS称其尚未停止任何英伟达芯片订单 亚马逊 AWS 称其尚未停止任何英伟达芯片订单 發表于：2024/5/22 贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启 打造高效智慧交通，贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启 發表于：2024/5/21 <…245246247248249250251252253254…>
