頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 全球研发投入前十的企业名单公布 5月29日消息，据权威数据平台Quartr公布的全球研发投入前十名的企业名单，中国企业中仅华为一家上榜，位列第七位。 具体来看，截止至2024年5月，全球研发投入前十的企业依次为：亚马逊（852亿美元）、Alphabet（谷歌母公司，459亿美元）、Meta（391亿美元）、苹果（303亿美元）、默克（302亿美元）、微软（282亿美元）、华为（235亿美元）、百时美施贵宝（235亿美元）、三星（221亿美元）和大众（180亿美元）。 發(fā)表于：2024/5/30 Gartner发布企业探索AI宝藏的三大挑战 Gartner发布企业探索AI宝藏的三大挑战 發(fā)表于：2024/5/30 Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构 Arm发布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架构 發(fā)表于：2024/5/30 2024年4月全球半导体并购事件292起 过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年4月）》。 發(fā)表于：2024/5/30 OWS开放式耳机 聆听开“芯”事 在苹果公司带动下，TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；从半入耳式到入耳式，再到半入耳式，历经多次换代。入耳式和半入耳式耳机深入耳道的构造使其隔离了部分噪音，再加上ANC主动降噪算法技术过滤了大部分噪音，在降噪方面有一定优势。因此，消费者最初盲目追求降噪效果，喜欢用入耳式来尽可能隔离外界噪声，但忽略了耳朵的不适感。然而近年来，“耳机佩戴舒适度”越来越引发消费者的重视，2023年更是跃升为首要考虑因素。 發(fā)表于：2024/5/29 苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光 苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光：竟是源于一段旧仇 發(fā)表于：2024/5/29 英伟达AI PC芯片将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核 英伟达将推出AI PC芯片：将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核 發(fā)表于：2024/5/29 马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心 他表示，马来西亚有望成为电动汽车电源芯片的关键供应枢纽，因为电力芯片在能源转型和脱碳技术中扮演着至关重要的角色。 發(fā)表于：2024/5/29 Melexis革新发布无代码单线圈驱动芯片 2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。 發(fā)表于：2024/5/28 全球首款生物处理器开放远程访问服务 5月27日消息，据媒体报道，瑞士初创公司FinalSpark发布了全球首款生物处理器，并开放了远程访问服务。 这一突破性技术利用人脑类器官中的生物神经元进行驱动，其功耗比传统数字处理器低一百万倍，为计算领域带来了革命性的变革。 發(fā)表于：2024/5/28 <…242243244245246247248249250251…>
