頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 2024一季度，硅谷三大厂在服务器上花了360亿美元 1 Meta、微软以及 Alphabet 的财报显示，三家公司第一季度与 AI 基建相关资本支出超过 360 亿美元。 2 Meta 预计 2024 年在 AI 相关方面的资本支出可能达 400 亿美元，相当于每季度投入 100 亿美元。 3 微软第一季度的支出为 140 亿美元，相当于增长了 22%。 4 谷歌计划今年每个季度的资本支出约为 120 亿美元或更多，其中大部分将用于新建数据中心。 發(fā)表于：2024/4/29 中国移动发布本土首颗400Gbps DPU芯片 中国移动发布本土首颗400Gbps DPU芯片 發(fā)表于：2024/4/29 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进 發(fā)表于：2024/4/29 华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目 4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于：2024/4/29 联发科天玑3nm车用计算芯片亮相 4 月 26 日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时，借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。 發(fā)表于：2024/4/28 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子 發(fā)表于：2024/4/28 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 發(fā)表于：2024/4/28 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 發(fā)表于：2024/4/26 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付 中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片 發(fā)表于：2024/4/26 龙芯预告下一代桌面端处理器3B6600与3B7000 4 月 25 日消息，第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在会上预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。 他表示，龙芯 CPU 的主要 IP 核均为自主研发，通过自主研发 IP 核大幅提高性价比。国产 CPU 性能与主流 CPU 差距主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：2024/4/26 <…253254255256257258259260261262…>
