頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 国家大基金三期正式成立，注册资本 3440 亿元超前两期总和 5 月 27 日消息，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。 發(fā)表于：2024/5/27 紫光入局存储市场：发布紫光闪存系列固态硬盘 紫光入局存储市场：发布“紫光闪存”系列固态硬盘 發(fā)表于：2024/5/24 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内能效提升100倍！ 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内 能效提升100倍！ IMEC(比利时微电子研究中)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导——戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。 發(fā)表于：2024/5/24 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 發(fā)表于：2024/5/24 三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 發(fā)表于：2024/5/24 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片 5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所 " 极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。 研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子晶格，可独立且精确调控每个人工原子及原子 - 原子间耦合（包括其随机但可控的无序），进而在单一芯片上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性、以及安德森拓扑绝缘体等一系列实验研究。 發(fā)表于：2024/5/23 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 發(fā)表于：2024/5/23 黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向年更节奏 黄仁勋宣布英伟达 AI 芯片转向“年更”节奏，同时将带动其他产品迭代加速 發(fā)表于：2024/5/23 美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 發(fā)表于：2024/5/23 芯片行业市值对比：英伟达以1挑8 5月22日消息，周二收盘，英伟达涨至954美元，再次创造历史新高，市值已高达2.35万亿美元。 据财联社报道，有业内人士制作的对比图显示，英伟达目前的市值已经相当于“台积电+阿斯麦+AMD+高通+应用材料+德州仪器+美光+英特尔”的总和。 英伟达将于北京时间周四凌晨公布2025财年第一财季的业绩报告。 华尔街预计第一财季英伟达收入将增长240%至246亿美元，净利润则增长540%至131亿美元。 本周过后，英伟达还能否让右边这一堆半导体公司的数量进一步增加呢？我们拭目以待。 發(fā)表于：2024/5/23 <…244245246247248249250251252253…>
