頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 全球超算500强：AMD继续第一 Intel追到第二 近日，全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC 2024）上，正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。 其中，美国橡树岭国家实验室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美国阿贡国家实验室和Intel合作的Aurora则首次突破E级大关，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。 中国的超算依旧是无缘前十，并且不再参与该HPL基准测试。 發表于：2024/5/21 国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布 国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布，目标规模 10 亿元 發表于：2024/5/21 消息称超微SMCI斩获英伟达巨额GB200服务器机柜订单 占比 25%，消息称超微 SMCI 斩获英伟达巨额 GB200 服务器机柜订单 發表于：2024/5/21 龙芯中科：构建独立于x86、ARM的第三套体系生态 龙芯中科：构建独立于x86、ARM的第三套体系生态 發表于：2024/5/21 一季度联发科39%份额拿下SoC全球第一 联发科39%份额拿下SoC全球第一！国产紫光展锐增速惊人 5月20日消息，知名调研机构Canalys今天公布了2024年Q1手机处理器市场分析。 数据显示，联发科本季度以39%的市场份额稳坐第一，出货量达到1.141亿颗，同比增长17%。 小米、三星和OPPO是前三大客户，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。 發表于：2024/5/20 香港特区政府拟拨款28亿港元设立半导体研发中心 香港特区政府拟拨款 28 亿港元，设立半导体研发中心 發表于：2024/5/20 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 發表于：2024/5/20 苹果将发布新的UWB超宽带芯片 苹果计划于明年推出第二代 AirTag，对其广受欢迎的物品追踪器进行重大升级。根据行业分析师和最近的报告，新的 AirTag 将采用增强型超宽带芯片，可能被标记为 U2 芯片，该芯片有望实现更好的位置跟踪以及与苹果不断扩展的生态系统的集成。 当前的 AirTag 使用 U1 芯片进行精确位置跟踪。新型号预计将采用U2芯片，增强其跟踪精度和范围。这一改进与 iPhone 15 系列中的升级一致，该系列还配备了 U2 芯片，用于改进连接性和空间感知。 發表于：2024/5/20 奔图发布中国首台全自主A3激光复印机 奔图发布中国首台全自主A3激光复印机：SoC等核心零部件全自研 發表于：2024/5/17 龙科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料，龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。 近日，胡伟武接受新华社采访时透露，龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發表于：2024/5/17 <…246247248249250251252253254255…>
