頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 OpenAI自研芯片近日取得显著进展 OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展 發表于：2024/6/11 MIT开发出世界首款芯片式3D打印机 6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。 發表于：2024/6/11 博通成为半导体行业第二大AI赢家 6月9日消息，在AI芯片市场的热潮中，不仅NVIDIA凭借其市值的惊人增长成为焦点，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 随着人工智能技术的快速发展，定制芯片需求激增，博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累，营收大幅攀升。 博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。 从TPU v1到即将推出的TPU v7，博通不仅参与了芯片设计，还提供了关键的知识产权和制造服务。 發表于：2024/6/11 瑞昱展示固态硬盘主控路线图 瑞昱展示固态硬盘主控路线图，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 發表于：2024/6/11 英特尔Guadi 3对华特供版或仅为英伟达H20的一半 英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！ 發表于：2024/6/11 国产CPU自主指令官方组织正式成立 龙芯主导、开放授权！国产CPU自主指令官方组织正式成立 發表于：2024/6/11 ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器 ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器， 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用 發表于：2024/6/7 高通确认将重回服务器芯片市场 高通CEO确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核 發表于：2024/6/7 台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水 台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水 發表于：2024/6/7 <…238239240241242243244245246247…>
