頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 北大团队成功研制纳米栅超低功耗铁电晶体管 2 月 16 日消息，据北京大学官方账号昨日分享，该校在非易失性存储器领域取得突破性进展，电子学院邱晨光-彭练矛团队首次提出“纳米栅超低功耗铁电晶体管”，真正实现了超低功耗下的数据高效存储，相关成果日前发表于《科学 · 进展》。 發表于：2026/2/16 纯国产芯片龙芯3B6000M率先跑通OpenClaw 2 月 15 日消息，据龙芯中科官方公众号，近日，基于龙芯 3B6000M 芯片的“小盒子”，成功完成了 OpenClaw 的本地化部署。 發表于：2026/2/15 2025年美国专利授权量50强公布 华为第四 近日，美国专利数据提供商IFI CLAIMS发布《2025年美国专利趋势分析报告》。在其披露的年度美国专利授权量50强名单中，三星电子、台积电、高通保持在前三位，华为升至第四名，三星排名第五。之后的第五至第十名分别是苹果、佳能、丰田、戴尔、LG电子。其余上榜的中国企业还有中兴、腾讯、OPPO、京东方等。 發表于：2026/2/13 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 發表于：2026/2/13 美光否认未获英伟达HBM4订单 近日，知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称，存储芯片大厂美光科技（Micron）在关键的HBM4（第四代高带宽内存）竞争中遭遇重创，SK海力士和三星电子拿到了英伟达（NVIDIA）即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单，美光科技则一无所获。不过，在这份报告发布后不久，美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥，称美光的HBM4不仅已开始出货，更强调已通过了英伟达的认证。 發表于：2026/2/13 国产GPU单卡FP8算力突破1000T 近日，摩尔线程首度公开了其旗舰产品S5000的详细参数：基于“平湖”架构，单卡FP8算力突破1000T，集成80GB显存，1.6TB/s带宽，FP8到FP64全精度覆盖，训练精度紧咬H100，差距不到1%！ 發表于：2026/2/13 国产CPU破纪录 海光C86性能挺进全球第一梯队 面对全球芯片技术封锁和供应链风险，国产CPU不止要在PPT上自圆其说，更需要在国际权威测试中证明自己。这次国产C86的成绩单，是否标志着国产芯片正从“可以用”转向“真好用”？前段时间，国际标准性能评估组织SPEC公布的测试结果引发行业关注。海光C86架构服务器与浪潮云海InCloud OS在SPEC Cloud IaaS 2018测试中，综合性能得分达到154.9，超越了基于2x64核心@2.6 GHz的Kunpeng 920-7260的153.7，创造了国产CPU在这一权威云平台评测中的新纪录。 發表于：2026/2/12 SK海力士发表HBM与HBF联用架构 SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 發表于：2026/2/12 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片 中国电科14所RISC-V高端算力芯片成功流片：支持90余种常用AI算法模型 發表于：2026/2/12 ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代 近日，ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao分享了 ADI 六十年的发展路与未来布局，其中也能看到，ADI如何以三十年中国深耕的积淀，和国内产业同频发展，共同探索智能自主时代的各种可能。 發表于：2026/2/11 <…22232425262728293031…>
