頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 AMD MI300X被指存在软件缺陷 12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。 發表于：2024/12/25 Alphawave Semi发布全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统 12 月 24 日消息，半导体连接 IP 企业 Alphawave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片对裸片）互联 IP 子系统。 發表于：2024/12/25 现代汽车解散汽车芯片自研团队 12 月 24 日消息引发汽车行业与半导体领域的广泛关注。据报道现代汽车集团已做出重大决策，解散其半导体战略集团，该集团曾是推动公司内部开发汽车芯片，进而减少对外部供应商依赖的关键部门。在此次更广泛的重组浪潮中，其职能与人员正被重新分配到其他部门，这一举措犹如一颗石子投入平静的湖面，泛起层层涟漪，引发各界对现代汽车半导体战略走向的诸多猜测。 發表于：2024/12/25 解读千亿通用服务器市场新变化 2023年初，一家互联网大厂找到浪潮信息，想解决一个业务中遇到的新问题：客户的应用场景非常多元，在实际应用中，他们发现每个场景最佳匹配的处理器平台并不同。比如，轻量级容器场景，通常对性能需求适中，但对功耗和密度要求较高；高性能的计算场景，则更倾向于具有更强并行处理能力，有更多高频核心的处理器平台。客户提出一个诉求，我怎么在各种业务中，快速上线不同处理器的服务器？ 發表于：2024/12/25 欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接 12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。 發表于：2024/12/25 2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭 2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。 發表于：2024/12/24 Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3 12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。 發表于：2024/12/24 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 發表于：2024/12/24 软银芯片计划曝光 据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。 孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。 發表于：2024/12/24 传英伟达将在中国台湾建立海外总部 12月24日消息，据业内传闻，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）计划将在中国台湾建造一个“海外总部”，因为英伟达CEO黄仁勋希望兑现他对当地员工的承诺，即拥有一个专门的设施。 發表于：2024/12/24 <…159160161162163164165166167168…>
