頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 消息称英伟达车载AI Thor芯片量产大幅推迟 12 月 16 日消息，英伟达旗舰车载 AI芯片 Thor 的连续推迟正在加大丢失核心客户的风险。 Thor 原本计划 2024 年中量产，现已大幅推迟，“预计明年中上车，且还是入门版”。该媒体援引多方信源消息称，其推迟影响着一些国内车企的新车产品决策。 發(fā)表于：2024/12/17 Arm与高通诉讼进入关键阶段 12 月 17 日消息，英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知识产权和商业模式。 發(fā)表于：2024/12/17 英伟达GB300和B300 AI服务器供应链遇挑战 12 月 17 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对 AOS 订单的预期。 發(fā)表于：2024/12/17 BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC，搭载Tenstorrent IP 發(fā)表于：2024/12/17 2025年的汽车行业五大发展趋势分析 随着2024年逐渐迈向尾声，许多行业的动荡与变革正悄然积蓄力量，等待在2025年爆发。电动汽车需求的持续上升、二级车辆自动化的普及、以及中国在汽车电子架构领域的领先地位，都将成为推动未来几年市场的关键动力。然而，这些变革背后，汽车产业面临着怎样的挑战与机遇？供应链的波动、半导体的短缺，又如何影响行业的未来发展？ 發(fā)表于：2024/12/17 2024年度中国企业专利排行榜发布 12月16日消息，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，榜单显示，华为位列榜单第一。 从中国企业专利创新百强榜TOP 10可以看到，华为、国家电网和腾讯位列前三名，而OPPO、京东方、百度、格力、重心，中国石油分列4-10名。 中国发明专利申请量TOP 10中显示，国家电网、华为、腾讯、OPPO和京东方分列前五名。 發(fā)表于：2024/12/17 基于UVM的时间敏感网络交换芯片的验证架构设计 基于UVM验证方法学、自动化比对和覆盖率驱动的验证思想，构建了一个用于时间敏感网络（TSN）交换芯片的系统验证架构。该架构采用分类和流水处理数据报文方法，结合流量检测、时间槽检测和数据报文自动化比对方案，成功支撑TSN业务系统验证方法落地，保证了系统验证完备性。芯片回片经测试满足商用需求，再次论证了验证架构的完备性。 發(fā)表于：2024/12/16 DRAM研究现状与发展方向 动态随机存取存储器（DRAM）因其高存储密度和成本效益，在现代大规模计算机和超高速通信系统中得到广泛应用。主要介绍动态DRAM的发展历程、关键技术、国内外研究进展以及未来发展方向。首先，介绍了DRAM的分类、基本单元结构、工作原理。其次，详细介绍了DDR SDRAM的关键性能指标以及专用DRAM的发展。然后，介绍了提高DRAM访问速度、容量与密度的创新DRAM架构和技术，以及无电容存储单元结构、3D堆叠DRAM技术以及Rowhammer安全问题及其防御机制。最后，展望了DRAM技术的未来发展方向，阐述了为了应对日益增长的高速、低功耗和高可靠性的存储需求，对现有DRAM技术的进行深入研究和创新的重要性。 發(fā)表于：2024/12/16 乘“数”而上 让新型电力系统更智慧 12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。 發(fā)表于：2024/12/16 IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告 12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。 發(fā)表于：2024/12/16 <…163164165166167168169170171172…>
