頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 中国电信联合华为完成业界首个无线AI新型调度技术现网试验 1 月 14 日消息，据中国电信官方今日消息，中国电信研究院、广东电信、江苏电信联合华为开展了 AI 时频空 3D 调度现网前瞻技术试验，这是国内完成的首次 T+T / T+F 双场景共计约 50 站规模的现网试点验证，该实验从用户感知、AI 模型能耗与性能稳定性等多维度全面评估了无线 AI 新技术在现网的实际应用性能。 發表于：2025/1/14 英伟达携手联想自研ARM SoC笔记本电脑 1 月 14 日消息，根据最新曝光的招聘信息，联想正研发搭载英伟达最新芯片的笔记本电脑。在安徽合肥招聘硬件工程师岗位描述中，负责“全新 SoC NV N1x 的内部设计和开发”工作，其中的“N1x”应该是指英伟达芯片。 發表于：2025/1/14 2024Q3全球智能手机AP销量排名 1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。其中，按出货量份额排名，联发科以35%%的市场份额稳居排名第一，华为海思则以6%市场份额排名第三；若按销售额份额排名，高通则以30%份额位居第一，华为海思份额为5%。 發表于：2025/1/14 全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布 由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发布仪式上，重磅发布了包括2部白皮书、2部研究报告、1项标准项目合作成果以及案例集等在内的一系列丰硕成果。 發表于：2025/1/13 2024Q3全球TOP7半导体厂商瓜分近半市场 1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。 發表于：2025/1/13 传三星西安NAND Flash工厂减产超10% 1月13日消息，据业内传闻显示，三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求，或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌，三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳，以减少NAND Flash业务的损失。 据了解，目前三星电子西安NAND Flash工厂的约均产量为20万片，经过此番削减投片量之后，月产出预计将较少至17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。 發表于：2025/1/13 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造 当地时间1月9日，比利时微电子研究中心（Imec）宣布了硅光子学领域的一个重要里程碑，在其CMOS试点原型生产线上成功演示了基于GaAs的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管，该二极管在300毫米硅片上完全单片制造。 發表于：2025/1/13 盘点昔日芯片巨头飞利浦分拆史 昔日芯片巨头，走上“末路” 發表于：2025/1/13 LG正式进军人形机器人市场 1 月 13 日消息，据韩国经济日报当地时间 9 日报道，LG 电子通过推出自家研发的人形机器人，正式向在 AI 机器人竞赛中处于领先地位的对手们发起挑战。 LG 电子首席执行官赵周完在 CES 2025 展会期间的新闻发布会上表示：“机器人无疑是未来人类的关键，（LG 电子）正在开发面向家庭的人形机器人，站在机器人研发的前沿。” 發表于：2025/1/13 CES2025落幕盘点 一年一度的美国消费电子展 CES 2025 终于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大厂商无一例外，都非常默契地把自己压箱底的宝贝掏出来秀，超过 2 万件前沿科技产品集体亮相，一个比一个狠。 發表于：2025/1/13 <…153154155156157158159160161162…>
