頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光 12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。 發(fā)表于：2024/12/31 消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP 12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。 發(fā)表于：2024/12/27 英伟达RTX 5090主板曝光 12月26日消息，百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。 根据RTX 5090显卡主板照片来看，其GPU型号为GB202-300-A1，同时还标记有“Qualification Sample”（资格认证样本）字样，似乎是用于验证测试的版本，应该与零售版相差不大。同时，在GPU外围还环绕式布局着16颗GDDR7显存。此外，还有很多的电容器、电感器和MOSFET。 發(fā)表于：2024/12/27 爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞 12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。 發(fā)表于：2024/12/27 国产功率半导体大厂士兰微获得政府补助1837.70万元 12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。 發(fā)表于：2024/12/27 有色金属行业首个人工智能大模型在北京发布 12 月 26 日消息，今日，由中国有色金属工业协会和中铝集团共同举办的有色金属行业“坤安”人工智能大模型发布会在北京举行。 發(fā)表于：2024/12/27 中蓝电子发文驳斥爆雷报道 12月26日消息，中蓝电子官方今天发布一份《严正声明》，其中提到，台湾《经济日报》发布了标题为《镜头红链爆雷台厂迎转单》的新闻报道，其中包含大量关于辽宁中蓝电子科技有限公司运营情况的不实信息。 發(fā)表于：2024/12/27 英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。 發(fā)表于：2024/12/26 DRAM内存寒冬将至 存储三巨头均下调营收预期 2 月 25 日消息，根据美光方面刊发的 2025 财年第一财季（截至 2024 年 11 月 28 日）财报电话会议文稿，美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其 NAND 晶圆启动率较此前水平下调 10% 并减慢制程节点转移。 發(fā)表于：2024/12/26 Frore Systems推出固态散热方案助力AI开发板全部潜能 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。 發(fā)表于：2024/12/26 <…158159160161162163164165166167…>
