頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 盘点2024年半导体行业十大事件 过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。 發(fā)表于：2025/1/3 提防博通 消息称英伟达已在储备ASIC设计人才 1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾省半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（注：专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。 發(fā)表于：2025/1/3 国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金 1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。 發(fā)表于：2025/1/3 IEEE Spectrum发布2024年半导体产业10大动向 年关将至，IEEE（电气电子工程师学会）的旗舰杂志 IEEE Spectrum 盘点了 2024 年行业内的十大动向，涵盖主要的技术进步、头部半导体企业动态以及行业竞争格局等内容 發(fā)表于：2025/1/2 消息称索尼正深度参与AMD技术研发 消息称索尼正深度参与AMD技术研发：PS5 Pro 推动 FSR 4 及 UDNA 架构发展 發(fā)表于：2025/1/2 韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电 1月1日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。 ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。 發(fā)表于：2025/1/2 传安谋科技CPU部门将裁员 12月30日消息，近日，有网友在某社交平台爆料称，国内半导体IP大厂安谋科技（Arm中国）的CPU部门将裁员，目前该部门约30-40人，补偿方案为“n+3”，年终奖可正常发放，社保将会交到明年2月份。 根据之前的资料显示，安谋科技在深圳、上海、北京、成都等地共有员工约800人，研发团队占比85%，并累计申请处理器核心专利300余项。研发产品覆盖了SOC、HPC、CPU、AI、多媒体、ISP、VPU等。 發(fā)表于：2024/12/31 TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨询表示，2025Q1 进入 DRAM 内存市场淡季阶段。在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下，明年不计入 HBM 的一般型 DRAM 内存合约价整体将出现 8%~13% 下滑，较本季度降幅扩大 5 个百分点。 發(fā)表于：2024/12/31 全球首个半导体行业开源大模型SemiKong发布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。 负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老专家陆续退休加剧了知识断层，几家公司正饱受专业知识严重不足之苦。针对产业需求量身打造的大语言模型SemiKong有望成为新晋工程师维持竞争力、快速获得专业知识的可靠途径。 發(fā)表于：2024/12/31 飞腾CPU累计销量突破1000万片 据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。 發(fā)表于：2024/12/31 <…157158159160161162163164165166…>
