頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 發表于：2025/1/8 德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。 發表于：2025/1/8 Imagination已停止RISC-V处理器内核的开发 1月7日消息，英国半导体IP大厂Imagination Technology已经停止了RISC-V处理器内核的开发，转而更加专注于其核心的GPU和AI产品。 發表于：2025/1/8 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 1月7日消息，据报道，在安徽合肥科学岛，国际唯一的超导托卡马克大科学装置集群，正在加快推动聚变能源的开发和应用。 科研人员借助最新建成的大型超导磁体动态性能测试系统正在开展相关实验，为中国未来聚变工程堆，也就是“人造太阳”核心部件的研制奠定基础。 不久前，科学岛上迎来了一项重大突破：国际尺寸最大、实验条件最为完善的大型超导磁体动态性能测试系统成功建成。这一系统的建成，标志着中国在超导磁体技术方面取得了关键性的进展，实现了从材料、设备到系统的全面国产化。 發表于：2025/1/8 微软发言人证实正在计划近期裁员 微软发言人证实正在计划近期裁员 發表于：2025/1/8 Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。 發表于：2025/1/8 绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作为碳化硅市场的先行者和头部玩家，英飞凌自1992年已经开始了碳化硅技术的研发，在过去的30余年中累计积累了近3万项碳化硅专利。自2001年英飞凌推出世界上第一个商用碳化硅二极管以来，伴随着晶圆4英寸、6英寸、8英寸的升级，英飞凌始终引领着碳化硅生产工艺的创新，尤其是在收购晶圆激光冷切割技术厂商Siltectra之后，晶圆的利用效率达到了空前！ 發表于：2025/1/7 联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片 联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片 發表于：2025/1/7 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% “2025年是充满机遇的一年，也是充满更多未知挑战的一年。”岚图汽车CEO卢放近日在接受《经济参考报》记者专访时，对2025年汽车市场作出了三点预判。 發表于：2025/1/7 超过千家中企将亮相CES2025 作为全球科技创新和消费电子行业的风向标，全球消费电子展（CES）在中国又被誉为“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）为主题的CES 2025全球消费电子展将盛大开幕，超过15万名行业参与者和4000多家参展商将齐聚美国拉斯维加斯，展示最前沿的创新成果。 發表于：2025/1/7 <…155156157158159160161162163164…>
