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阿里巴巴首款具身机器人高德将发布机器狗产品

4 月 14 日消息，据新浪科技今日报道，阿里巴巴旗下高德的具身业务部即将发布首款产品 —— 一款四足机器人。据悉，这是阿里巴巴集团推出的首款具身机器人产品。

發表于：2026/4/14 下午1:06:01

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阿里巴巴

具身智能

高德

机器狗

人形机器人

一图读懂新能源汽车充电该怎么选

慢充、快充、超充、闪充、液冷超充……作为消费者，你是否也曾困惑，这些新能源汽车充电方式究竟有何不同？各种主流电池分别适合什么样的充电方式？频繁使用快充，真的会伤电池吗？怎样充电又划算、又不伤电池？

發表于：2026/4/14 下午1:00:48

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新能源汽车

动力电池

充电

内部涨价三星HBM4内存晶圆代工报价上调

4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。

發表于：2026/4/14 上午10:57:56

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三星

HBM4

晶圆代工

4nm

存储芯片

英伟达回应洽购大型PC制造商传言

4月14日消息，当地时间周一盘后，PC制造商戴尔科技和惠普股价均下跌超2%。消息面上，“全球股王”英伟达否认相关收购传言。一名英伟达发言人对媒体表示，该消息并不属实，英伟达并未就收购任何PC制造商展开讨论。周一盘中，行业网站SemiAccurate刊文称英伟达正在寻求一笔“重塑PC市场格局”的并购。

發表于：2026/4/14 上午10:53:24

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英伟达

PC

戴尔

惠普

三星工会要求天价奖金存储部门人均285万元

4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。

發表于：2026/4/14 上午10:46:18

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三星

存储芯片

SK海力士

蔚来汽车自研芯片出货超55万颗

在4月11日-12日于北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌抛出了一组惊人的数据：电池和芯片已占到智能电动汽车整车成本的50%以上。而更令行业焦虑的是，由于电芯规格五花八门、芯片种类杂乱冗余，整个供应链正陷入一场“烧钱困局”。

發表于：2026/4/14 上午10:40:37

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蔚来

电动汽车

供应链

NX9031

工信部力推5G工厂百大实践现存5G相关企业超85万家

4月13日消息，工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，遴选出100个技术先进、引领标杆的5G工厂项目，覆盖原材料、装备、消费品等多领域。自2022年实施5G工厂“百千万”行动以来，我国已推动2.3万余个工业5G专网建设，目标全面完成，加速“5G+工业互联网”向系统集成和生产核心环节拓展。

發表于：2026/4/14 上午10:39:11

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工信部

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智能制造

工业互联网

5G专网

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。

發表于：2026/4/14 上午10:31:13

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英飞凌

1Gbps下行亚马逊Leo分享飞机专用卫星互联网天线

4 月 14 日消息，亚马逊当地时间昨日介绍了其卫星互联网服务 Amazon Leo 面向商用航空领域推出的航空天线 (Aviation Antenna)。

發表于：2026/4/14 上午9:56:16

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亚马逊

卫星互联网

AmazonLeo

航空天线

闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线

4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

發表于：2026/4/14 上午9:54:40

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曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术

4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。

發表于：2026/4/14 上午9:34:16

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台积电

CoPoS

先进封装

2026年全球自动驾驶出租车迎关键拐点

4 月 14 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（4 月 13 日）发布博文，预测全球自动驾驶出租车（Robotaxi）服务市场规模将于 2035 年达到 1680 亿美元（注：现汇率约合 1.15 万亿元人民币），车队规模增至 360 万辆。该机构指出美国 Waymo 树立了商业可行性标杆，特斯拉凭借纯视觉自动驾驶技术及 Cybercab 专用车辆入局，加剧了市场竞争。中国方面，百度 Apollo Go 在武汉、北京等地领先运营，文远知行与小马智行依托 2024 年底的 IPO 融资迅速扩大车队规模与运营范围，三者预计将占据中国市场大部分份额。滴滴也在广州等地测试 L4 自动驾驶车辆，有望成为后期挑战者。

發表于：2026/4/14 上午9:28:38

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自动驾驶

特斯拉

ApolloGo

文远知行

RoboTaxi

AI算力不再便宜国内云计算市场调价浪潮仍在延续

今年以来，阿里云、腾讯云、百度云等头部厂商纷纷加入“涨价潮”。在密集调价背后，驱动这一轮涨价的深层逻辑是什么？这一趋势又将走向何方？

發表于：2026/4/14 上午9:18:49

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阿里云

AI算力

腾讯云

百度云

云计算

AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用

4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。

發表于：2026/4/14 上午9:11:39

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Rapidus

先进封装

半导体制造

三星2nm被曝当前良率在55%上下无法稳定交付

4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。

發表于：2026/4/14 上午9:05:11

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三星

2nm

晶圆代工

Fabless