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美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划

据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。

發表于：2026/4/14 上午9:00:30

關鍵詞：

稀土

半导体

芯片

马斯克为何选择英特尔合作Terafab？

4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。

發表于：2026/4/13 下午2:09:18

關鍵詞：

英特尔

晶圆代工

TeraFab

氮化镓

Gartner预测2029年70%中国企业将实施AI安全测试

根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。

發表于：2026/4/13 下午2:04:45

關鍵詞：

Gartner

AI智能体

大语言模型

AI安全

量子计算机算力与算法双重跃进传统加密体系安全防线告急

4 月 13 日消息，据 ScienceAlert 报道，在线数据总体来说相当安全。假设每个人都妥善保管密码并做好其他防护措施，这些数据就如同被锁在一座极为坚固的保险库里，即便全球所有超级计算机联合运算一万年，也无法将其破解。

發表于：2026/4/13 下午2:01:27

關鍵詞：

量子计算

算法

加密

存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6%

4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。

發表于：2026/4/13 上午11:04:50

關鍵詞：

存储芯片

智能手机

DRAM

NAND

供应链

京东工业发布工业AI大模型2.0目标

京东工业4月9日发布了工业AI大模型能力建设规划和技术成果，宣布正在从1.0阶段的AI工具跃迁到2.0阶段的AI专家。

發表于：2026/4/13 上午11:02:23

關鍵詞：

京东工业

大模型

中兴通讯首发全场景专频专网矩阵

4月9日，以“和合兴业智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京隆重召开。会上，中兴通讯正式发布业界最全的专频专网产品解决方案矩阵，以 “专属频段、专属架构、专属能力” 为核心，推出5G AeroMACS航空专网、L6G和毫米波工业5G独立专网、5G轨交新专网及26G毫米波专网四大标杆产品方案，全面破解关键行业通信痛点，夯实行业AI基础设施底座。

發表于：2026/4/13 上午10:31:22

關鍵詞：

中兴通讯

5G专网

毫米波

我国可重复使用火箭关键部件研制成功

据中国航天科技集团一院消息，4月11日，由该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，其成功研制标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。

發表于：2026/4/13 上午10:26:42

關鍵詞：

航天科技

可重复使用火箭

航天器

动力舱

特斯拉Semi电动卡车电池架构曝光

4 月 11 日消息，汽车媒体 teslarati 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称特斯拉 Semi 长续航版将采用新版 Cybertruck 电池单元，通过创新“立方体”垂直堆叠架构，解决电动卡车在寒冷气候下的续航衰减难题。

發表于：2026/4/13 上午10:24:43

關鍵詞：

特斯拉

动力电池

SEMI

电动卡车

Cybertruck

苹果预订台积电6万片晶圆产能全力冲刺AI服务器芯片

4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。

發表于：2026/4/13 上午10:21:53

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苹果

SoIC

台积电

系统集成芯片

先进封装

模块化PC制造商Framework痛批业界AI优先行为

4 月 11 日消息，模块化笔电制造商 Framework CEO Nirav Patel 前天发文，就目前火热的 AI 浪潮发表个人见解，称个人计算设备正在走向终结。

發表于：2026/4/13 上午10:20:05

關鍵詞：

Framework

AI芯片

AIPC

AI数据中心

美国团队新型芯片电源实现高效降压转换

随着人工智能和高性能计算快速发展，数据中心的能耗问题日益突出。美国加州大学圣迭戈分校工程团队提出一种新型芯片电源设计方案，并研制出原型芯片，可实现高效电压降压转换。该成果有望显著提升图形处理器的电能转换效率，推动更小型、更节能先进计算系统的发展。相关研究成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。

發表于：2026/4/13 上午9:59:28

關鍵詞：

电源

电能转换

先进计算

谐振器

三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定了太空算力的部署经济性 —— 无论是低轨星座的星上数据处理，还是未来的空间数据中心，每一瓦电力的获取代价，都最终体现在算力芯片的可用功率和全周期账单上。在刚性电池这一空间光伏的主流赛道上，以往被视为"高精尖定制化产品"的技术，正被一家中国化合物半导体龙头 —— 三安光电，通过大尺寸衬底工艺推动标准化与低成本，从而让太空算力的供电底座不再"天价"。

發表于：2026/4/13 上午9:58:21

關鍵詞：

三安光电

化合物半导体

供电底座

商业航天

清华大学脑机接口研究进入临床应用

“只要心里一动念，瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今，一项突破性技术，让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着，国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。这个产品，叫NEO系统——植入式脑机接口手部运动功能代偿系统，由清华大学生物医学工程学院洪波教授团队全程自主研发。

發表于：2026/4/13 上午9:56:22

關鍵詞：

清华大学

脑机接口

NEO系统

2026国内PCB十大企业盘点

2026年1月，依据《企业品牌全球竞争力评价通则》（T/GDBRAND002—2025），广东省企业品牌建设促进会评定发布了“2025广东品牌全球竞争力500强”。在PCB（印制电路板）领域，共有10家企业凭借技术引领力与品牌影响力入选前十强。入选名单依次为：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、嘉立创、景旺电子、方正科技、生益电子、超声电子、崇达技术。

發表于：2026/4/13 上午9:49:56

關鍵詞：

深南电路

PCB

生益科技

嘉立创