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英飞凌汽车业务本土化战略一周年

【2026年4月15日，中国上海讯】4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲

發(fā)表于：2026/4/15 上午11:31:17

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英飞凌

贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。凭借深厚行业积淀与持续创新，贸泽电子以精准的产业洞察、敏捷的市场响应及稳健的全球供应链能力，深度贴合工程师与采购方研发设计需求，获评审与行业高度认可，成功蝉联该奖项。

發(fā)表于：2026/4/15 上午10:55:53

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贸泽电子

华强电子网

电子元器件

供应链

全球首个具身智能工业产线规模落地

4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。

發(fā)表于：2026/4/15 上午10:10:39

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智元机器人

具身智能

人形机器人

精密制造

中国科学院研制全新热模组芯片传热能力提升80%

4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。

發(fā)表于：2026/4/15 上午10:03:29

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中国科学院

散热

芯片

亚马逊800亿收购卫星巨头联手苹果阻击星链

4 月 14 日消息，Amazon 亚马逊当地时间今日宣布就收购移动卫星服务提供商 Globalstar 达成最终协议。亚马逊还与 Globalstar 现有客户苹果签署协议，将以 Amazon Leo 支持苹果设备的卫星通信功能。

發(fā)表于：2026/4/15 上午10:00:30

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亚马逊

苹果

卫星互联网

AmazonLeo

全球第一亚米级卫星吉林一号星座已达152颗

4月14日消息，2026年4月14日12时03分，我国在东风商业航天创新试验区使用中科宇航力箭一号遥十二运载火箭，成功发射了八颗吉林一号星座高分07系列卫星，均顺利进入预定轨道。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:47:36

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吉林一号

星座

商业航天

中科宇航

力箭一号

纳芯微出席车百会2026年度论坛

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:35:11

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纳芯微

三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:29:55

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三安光电

碳化硅

先进封装

散热

英伟达称已在GPU芯片设计流程中大规模部署AI

4月14日，NVIDIA首席科学家Bill Dally披露了公司内部大规模部署AI优化GPU芯片设计的进展。在制程工艺迁移方面，基于强化学习的NB-Cell工具仅需单块GPU运行一夜，即可完成以往8人团队耗时10个月的标准单元库开发工作，且生成单元的面积与功耗表现均优于人工设计。针对进位超前链布局，Prefix RL工具使关键性能指标提升了20%-30%。此外，NVIDIA还应用了Chip Memo和Bug Nemo两款大语言模型，利用专有代码和文档进行微调，旨在协助初级工程师解答技术难题并自动汇总分配Bug报告。Dally强调，虽然完全端到端的自动化芯片设计尚需时日，但AI的应用已在提升研发效率、探索非直觉设计方案及人才培养方面展现出显著价值。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:28:01

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英伟达

GPU

芯片设计

AI

NB-Cell

我国最大规模科学智能计算集群投入使用

4月14日，我国规模最大的科学智能计算集群在位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投入使用。该集群将国产AI加速芯片规模由此前的3万张升级至6万张，标志着我国在人工智能驱动科学研究（AI for Science）算力基础设施领域实现关键突破，将有力助推人工智能产业应用。该核心节点于2月5日开始试运行，目前已构建起“数算模用”一体化的国产普惠生态，汇聚了上千款开源大模型及多元数据集。随着集群规模升级，相关部门同步启动了“超级科学计算智能体”战略。在该平台下，用户只需通过自然语言提出需求，系统即可自动拆解任务并调度算力，完成端到端交付，大幅缩短科研任务的完成时间。该集群的建成实现了全栈超智融合能力升级，为全国算力统筹提供了可复制的经验。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:24:19

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中科曙光

AI芯片

智能计算

量子计算两大难题被攻破全球首个开源量子AI模型Ising发布

4月15日消息，当地时间周二，英伟达发布全球首个开源量子AI模型“ISING（伊辛）”。英伟达表示，AI模型将使研究人员和企业能够构建更出色的量子计算机，从而能够大规模运行实用的应用程序。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:12:56

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英伟达

AI模型

ISING

量子计算

深度拷问SMT贴片哪家靠谱

在电子工业极度发达的 2026 年，中国数十万极其高昂身价的硬件工程师本应全神贯注于产品底层极高难度的核心逻辑创新。然而，极其残酷的现实是，传统落后的制造供应链依然在无情地压榨着他们的宝贵精力，逼迫这些精英人才沦落为天天盯着 Excel 表格、满世界打电话求购冷门极化物料的底层跟单员。代工模式的极度省心程度，直接决定了团队的研发效能上限。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:05:42

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嘉立创

smt

伟创力

富士康

美国BIS对英伟达和AMD等AI芯片出口许可审批放缓

4月14日消息，据彭博社报道指出，美国商务部负责审查敏感出口的工业与安全局（BIS）正面临人力限制与流程限制的双重瓶颈，导致英伟达与AMD等AI芯片对中国及其他市场的出口许可审批明显放缓。

發(fā)表于：2026/4/15 上午9:00:39

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英伟达

AMD

AI芯片

出口管制

BIS

IDC预测亚太2029年AI支出将达3700亿美元

4 月 14 日消息，IDC 北京时间昨日指出，亚太区域在 AI 领域的支出到 2029 年将达 3700 亿美元（注：现汇率约合 2.53 万亿元人民币），是 2024 年水平（730 亿美元）的 5 倍有余，复合年增长率 (CAGR) 达 38.4%。

發(fā)表于：2026/4/14 下午1:14:57

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人工智能

AI数据中心

AI芯片

通过太赫兹辐射探测芯片内部晶体管技术问世

4 月 14 日消息，科技媒体 IEEE Spectrum 于 4 月 12 日发布博文，报道称阿德莱德大学研究团队在半导体测试领域取得突破，发现利用太赫兹辐射可探测芯片内部晶体管活动。

發(fā)表于：2026/4/14 下午1:10:37

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太赫兹

半导体测试

晶体管

芯片