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SK海力士正式量产下一代AI服务器芯片SOCAMM2

4 月 20 日消息，SK海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品。

發表于：2026/4/20 上午10:08:24

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SK海力士

存储芯片

DDR5

DRAM

AI服务器

谷歌寻求与Marvell合作开发AI推理芯片

谷歌正寻求与芯片设计商Marvell Technology合作，开发两款专为AI推理工作负载定制的新芯片，此举是谷歌系统性削减对长期合作伙伴博通依赖的最新举措，也折射出AI行业对推理芯片需求的急剧升温。

發表于：2026/4/20 上午10:03:47

關鍵詞：

谷歌

AI推理

Marvell

AI芯片

博通

發表于：2026/4/20 上午9:44:33

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ASML

光刻机

台积电

三星

晶圆代工

荣耀闪电夺得2026人形机器人半马冠军

4月19日消息，今日，由北京市人民政府、中央广播电视总台等联合主办的2026人形机器人半程马拉松鸣枪开跑。据北京亦庄公众号消息，齐天大圣队的“闪电”机器人以50分26秒（净用时）的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）夺得冠军，成为手机终端厂商中首个在该赛事夺冠的品牌。据了解，闪电是荣耀自研人形机器人，身高169厘米，外观采用潮酷机甲风设计，兼顾空气动力学与视觉冲击力，核心竞争力是速度与爆发力。

發表于：2026/4/20 上午9:42:17

關鍵詞：

荣耀

人形机器人

闪电

营收狂飙毛利率跳水国产设备商开始内卷

4月17日消息，据《日经亚洲》报道，2025年中国本土半导体设备厂商北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、盛美（ACM Research）和拓荆科技（Piotech）等大都实现了创纪录的收入。同时，中国晶圆厂通过新加坡和马来西亚进口美系设备的数量创纪录，大幅减少了美国的直接进口。

發表于：2026/4/20 上午9:36:57

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北方华创

半导体设备

中微公司

盛美

拓荆科技

三星宣布LPDDR4/4X年底停产

据韩国媒体The Elec报道，其于4月17日确认，三星电子已正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X的新增订单，标志着这两款量产逾十年的主流内存产品正式进入EOL（生命周期终结）阶段。

發表于：2026/4/20 上午9:30:12

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三星

存储芯片

DDR4

紫光展锐即将完成IPO辅导验收冲刺国产手机芯片第一股

近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐有望将加速完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。

發表于：2026/4/20 上午9:20:45

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紫光展锐

SOC

5G通信

基带芯片

IPO

摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态

摩尔线程在生命科学领域的一系列探索成功推动了“开源模型—本土软件栈—国产算力—开发者工作流”的全链路闭环。对国内科研机构、药企和医疗技术团队而言，意味着在许可条件、数据合规、供应链安全与长期迭代能力上，拥有更高自主性，加速从验证到落地的全流程。精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。

發表于：2026/4/20 上午9:12:02

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摩尔线程

AI4S

GPU

晶圆代工大厂联华电子宣布下半年将涨价

4月16日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电）向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026 年下半年正式对晶圆代工价格进行调涨。

發表于：2026/4/20 上午9:04:49

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联华电子

晶圆代工

涨价

三星罢工风险升级工会预警一年损高达203亿美元

4月20日消息，据媒体报道，三星电子工会工人周五发出警告：如果公司按计划举行罢工，仅今年一年就可能损失30万亿韩元（约合203亿美元）的利润。这一数字凸显出，在三星奋力追赶人工智能芯片竞争对手的关键时刻，内部劳资冲突的杀伤力不容小觑。

發表于：2026/4/20 上午9:00:06

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三星

存储芯片

AI芯片

晶圆代工

吉利资本投资捷扬微电子

深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布获得吉利资本的战略投资。

發表于：2026/4/17 下午10:08:47

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捷扬微电子

UWB

AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

【中国上海，2026年4月17日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。

發表于：2026/4/17 下午6:16:32

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全球电子协会

美国MATCH法案瘦身保留DUV光刻机对华限制

4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制

發表于：2026/4/17 下午3:47:24

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MATCH法案

光刻机

出口管制

半导体设备

物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？

MIPS正式宣布与德国Inova Semiconductors企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理AI边缘平台的机器人控制参考平台。

發表于：2026/4/17 下午3:37:05

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MIPS

RISCV

AI

台积电先进封装路线图生变 CoPoS再次推迟

台积电先进封装技术路线图正在经历重大调整。CoPoS量产时程大幅推迟，CoWoS的战略地位随之提升，这一变化将深刻影响整个半导体封装供应链的投资逻辑。

發表于：2026/4/17 下午1:05:25

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台积电

先进封装

CoWoS

CoPoS

供应链