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联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元

發(fā)表于：2026/4/17 下午1:00:01

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联发科

ASIC

IC设计

人工智能

特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师

北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。

發(fā)表于：2026/4/17 上午11:11:14

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特斯拉

TeraFab

台积电

晶圆代工

我国牵头具身智能领域首个国际标准成功立项

4 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，我国在国际标准化组织成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，并推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:51:11

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具身智能

人形机器人

国际标准

三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即

4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:48:01

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三星

存储芯片

HBM4E

TrendForce下调2026年整体服务器出货增幅预估

4 月 16 日消息，TrendForce 昨日表示，市场对 AI服务器的需求旺盛导致通用服务器所需零部件产能被占用，进而影响到通用服务器交付能力，据此将对 2026 年整体服务器出货增幅的预测从此前的 +20% 下调至 +13%。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:46:25

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AI数据中心

ASIC

AI芯片

服务器

英伟达凭借加速计算战略成长为行业巨头

4 月 16 日消息，做客 Dwarkesh Patel 播客节目时，英伟达首席执行官黄仁勋表示，即便没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:42:01

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英伟达

加速计算

AI芯片

GPU

特斯拉AI6和AI6.5芯片将分别应用三星和台积电在美2nm产能

马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造，进一步提升性能。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:40:04

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特斯拉

AI芯片

AI6

三星

2nm

全球半数互联网用户通过IPv6连接谷歌服务

4 月 16 日消息，据 Tom's Hardware 报道，IPv6 协议是构成互联网骨干网的重要基础之一，于 1998 年设计，旨在取代地址数量有限的 IPv4。尽管 IPv6 提供了 2^128（2 的 128 次方）个可用地址，能一次性解决所有网络地址分配问题，但早期却被视作实施复杂、令人头疼、几乎不可能普及的累赘方案。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:09:16

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谷歌

IPv6

通讯协议

国外工程师开源自制高性能相控阵雷达系统

4 月 16 日消息，据 Tom's Hardware 报道，摩洛哥电子工程师纳夫法尔・莫蒂（Nawfal Motii）推出了一款开源雷达系统 Aeris‑10，此举可能会让众多大厂感到不安。据称，其性能可媲美售价 25 万美元（注：现汇率约合 170.8 万元人民币）的商用雷达。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:04:13

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相控阵

雷达

Aeris10

开源

东风汽车全国首个自研国产化芯片+舱驾一体方案即将量产

4 月 17 日消息，东风汽车昨晚宣布，全国首个自研国产化芯片 + 舱驾一体方案即将量产。据介绍，市面上，很多智能汽车有两套计算单元，一套负责智能座舱（中控屏、语音、导航），另一套负责智能驾驶（刹车、转向、避障），这种各自独立的结构使其存在一定的交互延迟。

發(fā)表于：2026/4/17 上午10:00:53

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东风汽车

智能座舱

天元智舱

台积电首次回应英特尔与马斯克合作的竞争挑战

4月16日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年第一季财报，营收及获利均超出市场预期，并创下历史新高。

發(fā)表于：2026/4/17 上午9:38:32

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台积电

晶圆代工

英特尔

特斯拉

英特尔任命前三星电子高管为代工服务总经理

4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布，前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理，5 月其正式上任，向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。

發(fā)表于：2026/4/17 上午9:35:24

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英特尔

晶圆代工

三星

小鹏汽车回应自动驾驶路线之争 L2直接到L4是最安全的路径

4 月 16 日，小鹏集团董事长 CEO 何小鹏在接受澎湃新闻等媒体采访时，回应近期的自动驾驶路线之争。

發(fā)表于：2026/4/17 上午9:22:01

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小鹏汽车

自动驾驶

L4级

中国科学院储能电池实现6000次超长循环无衰减

4月16日，中国科学院金属研究所团队在碱性全铁液流电池技术领域取得重要进展，成功实现电池在6000次循环后容量不衰减。该研究针对传统铁基液流电池稳定性差、寿命短等痛点，设计出一种新型双配体螯合负极液，通过特殊的双重保护结构，有效防止了活性物质的分解与渗透，从根本上解决了电池易失效的问题。实测数据显示，该电池在80毫安每平方厘米的电流密度下，平均库仑效率达到99.4%，连续运行超过6000次循环后容量无衰减。在150毫安每平方厘米的高电流密度下，能量效率仍保持在78.5%。此外，在高浓度工况下，电池可稳定循环2000次且无沉淀或副产物生成。此项成果不仅提升了电池的性能与性价比，还建立了铁基电解液设计的新标准，为大规模储能提供了更稳定、更经济的技术方案。

發(fā)表于：2026/4/17 上午9:15:12

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中国科学院

储能

电池

国内首颗车规级先进制程多域融合芯片问世

4月17日，中国一汽宣布成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，旨在填补国内中央计算架构芯片空白，解决高端芯片依赖进口的难题。作为中央计算级处理器，红旗1号实现了舱、驾、控一体化，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信与安全五大功能域集成于单颗芯片中，替代了传统的多芯片方案。性能方面，其CPU逻辑算力提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，支持12屏同显、行泊一体及高性能AI处理。安全上，芯片内置独立硬件安全岛，支持ASIL-D最高等级功能安全及国密二级信息安全。红旗1号将通过减少ECU数量和线束来降低整车成本，提升供应链自主可控能力。该芯片未来将搭载于红旗后续车型，并带动国内车规级芯片产业链的协同升级。

發(fā)表于：2026/4/17 上午9:07:11

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红旗1号

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驾驶辅助

智慧车控