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英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉

AMD/英特尔加油了！英伟达在法国、美国、欧盟面临反垄断起诉：一家独大

發表于：2024/7/2 上午8:33:00

關鍵詞：

英伟达

反垄断起诉

AMD

英特尔

HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增

HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增

發表于：2024/7/2 上午8:32:00

關鍵詞：

HBM

半导体硅片

Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了

Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处

發表于：2024/7/2 上午8:31:00

關鍵詞：

Intel

ArrowLakePE

大小核布局

宁德时代和LG新能源将为雷诺子公司Ampere供应磷酸铁锂电池

宁德时代、LG 新能源将为雷诺电动汽车子公司 Ampere 供应磷酸铁锂电池

發表于：2024/7/2 上午8:30:00

關鍵詞：

宁德时代

LG新能源

Ampere

磷酸铁锂电池

雷诺

一汽-大众将打造超级无人汽车工厂

用人形机器人拧螺丝：一汽-大众将打造超级无人汽车工厂

發表于：2024/7/2 上午8:29:00

關鍵詞：

大众汽车

优必选

无人汽车工厂

人形机器人

智能制造

2024上半年Web3领域因黑客攻击等总损失达15.4亿美元

2024上半年Web3领域因黑客攻击等造成的总损失达到了15.4亿美元

發表于：2024/7/2 上午8:28:00

關鍵詞：

Web3

黑客攻击

工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案

7月2日消息，日前，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”（下称“方案”）。根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。

發表于：2024/7/2 上午8:27:00

關鍵詞：

工信部

脑机接口标准

台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元

7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。

發表于：2024/7/2 上午8:26:00

關鍵詞：

台积电

2nm

Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号，进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格

高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。

發表于：2024/7/1 下午4:39:17

關鍵詞：

舌簧继电器

Pickering

消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机

消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币

發表于：2024/7/1 下午12:32:00

關鍵詞：

台积电

EUV光刻机

中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R

中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R：40纳米工艺、极其安全 7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。

發表于：2024/7/1 下午12:31:00

關鍵詞：

中国移动

中移芯昇

CM32M435R

MCU

RISC-V

天兵科技回应820吨推力火箭起火爆炸

天兵科技回应火箭起火爆炸：推力820吨！连接结构失效一子级脱离发射台

發表于：2024/7/1 下午12:30:00

關鍵詞：

天兵科技

天龙三号

火箭起火爆炸

液体运载火箭

SK海力士公布近750亿美元投资计划

SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM

發表于：2024/7/1 下午12:29:00

關鍵詞：

SK海力士

HBM

传华为正在测试新的TaiShan能效核

6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。

發表于：2024/7/1 下午12:28:00

關鍵詞：

华为

TaiShan

小核

Cortex-A510

中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片

7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上行速率最高分别170Mbps、120Mbps。

發表于：2024/7/1 下午12:27:00

關鍵詞：

中国移动

中移芯昇

CM9610

物联网通信芯片

5G物联网