快訊 豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白 發(fā)表于：2024/7/23 上午8:19:00 關鍵詞： 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片 三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板 三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：2024/7/22 上午11:32:00 關鍵詞： 三星电机 FCBGA基板 AMD 超大规模数据中心 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售：损失120亿美元 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:39:00 關鍵詞： NVIDIA H20 中国特供GPU 2024世界物联网500强排行榜发布 世界物联网500强排行榜发布：华为第一 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:38:00 關鍵詞： 物联网500强 华为 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:37:00 關鍵詞： 台积电 晶圆代工 封装 测试 光掩模制造 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏 微软中国回应Windows电脑全球大规模蓝屏：占比不到1% 正积极帮助客户恢复 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:34:00 關鍵詞： 微软 蓝屏 宝马搭建全球首个AI车用磁共振检测系统 5 秒内出结果，宝马搭建全球首个 AI 车用磁共振检测系统 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:33:00 關鍵詞： 宝马 车用磁共振检测系统 AI 同济大学推出全球首套智能网联汽车云控测评系统 同济大学推出全球首套智能网联汽车云控测评系统 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:32:00 關鍵詞： 同济大学 智能网联汽车云控测评系统 动力电池领域正在呈现马太效应 动力电池领域正在呈现马太效应，是好事还是坏事？ 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:31:00 關鍵詞： 宁德时代 比亚迪 动力电池 马太效应 微软英伟达英特尔谷歌等组建CoSAI安全联盟 致力设计标准化人工智能框架，微软、英伟达、英特尔、谷歌等组建CoSAI安全联盟 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:30:00 關鍵詞： CoSAI安全联盟 微软 英伟达 英特尔 谷歌 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:29:00 關鍵詞： 英特尔 芯片工厂 中国联通发布领航者相控阵卫星通信产品 中国联通发布“领航者相控阵”卫星通信产品：可满足中国内陆（含港澳台）使用，首发 3.98 万元 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:28:00 關鍵詞： 中国联通 领航者相控阵 卫星通信 中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:27:00 關鍵詞： 中国半导体行业协会 先进封装 7nm 光刻机 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出，但可能交由台积电来生产 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:26:00 關鍵詞： OpenAI AI芯片 台积电 夏普斥资2400万美元收购鸿海子公司FGI通信专利 夏普斥资2400万美元收购鸿海子公司FGI通信专利 發(fā)表于：2024/7/22 上午8:25:00 關鍵詞： 夏普 鸿海 FGI通信专利 <…639640641642643644645646647648…>
