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中国全新载人火箭三级液氢液氧发动机长程高模试验成功

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:13:00

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载人火箭

液氢液氧发动机

长程高模试验

中国联通发布AI+4+X产品新策略

“AI如何变现？” AI已经成为2024年最热门的技术关键词之一，“AI+”更是千行百业在数智新时代里竞相追逐的目标。作为数字信息运营服务国家队、数字技术融合创新排头兵，中国联通通过一场与合作伙伴的交流会，发布了其在数智新时代的“AI+”新举措，并鲜明地提出要助力合作伙伴AI变现。

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:12:00

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中国联通

AI

数智创新

Gartner：2023年全球IaaS市场收入1400亿美元

Gartner：2023年全球IaaS市场收入1400亿美元，同比增长16.2% 7月23日根据Gartner的数据，2023年，全球IaaS（基础设施即服务）市场总收入为1400亿美元，比2022年的1200亿美元增长了16.2%。报告指出，除了亚马逊，其他在这个领域取得重大成功的公司还有微软、谷歌、阿里巴巴和华为。

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:11:00

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亚马逊

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阿里巴巴

信通院：阿里云天翼云移动云位列中国公有云IaaS市场份额前三

信通院：阿里云、天翼云、移动云位列中国公有云IaaS市场份额前三

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:10:00

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马斯克预计特斯拉FSD年底前在华获批

马斯克：预计特斯拉 FSD 年底前在华获批

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:09:00

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努比亚推出自研星云大模型

努比亚推出自研星云大模型：编程性能国内排名第一

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:08:00

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美国官方首次公开数据：俄罗斯芯片进口大跌20％

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:07:00

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俄罗斯芯片

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自主架构龙芯半年适配526款产品

7月23日消息，龙芯中科官方宣布，2024年6月，龙芯LoongArch桌面和服务器平台新增62家企业的103款适配产品。其中包括业务系统28款、综合交通系统15款、数据库10款、安全应用10款、办公阅读9款、其他产品31款，面向轨交建设、AI办公、地理信息产业等多个领域。

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:06:00

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晶圆代工巨头开始新竞赛

在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:05:00

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台积电

晶圆代工

英特尔

三星

马斯克公布特斯拉Dojo超级计算机首批照片

马斯克公布特斯拉 Dojo 超级计算机首批照片

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:04:00

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特斯拉

Dojo超级计算机

TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:03:00

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TPU芯片

AI大模型

罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展

7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。

發(fā)表于：2024/7/24 上午9:02:00

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内存芯片制造

传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器

發(fā)表于：2024/7/23 上午8:38:00

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Blackwell架构

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我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

發(fā)表于：2024/7/23 上午8:37:00

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下一代芯片

全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布

全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席

發(fā)表于：2024/7/23 上午8:36:00

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