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消息称比亚迪成立未来实验室研发具身智能

12 月 27 日消息，据“每人 Auto”26 日援引独立信源消息称，比亚迪第十五事业部成立了一个专门的团队研发具身智能，事业部最高负责人罗忠良直接主管该项目。

發表于：2024/12/27 上午11:29:16

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比亚迪

具身智能

机器人

英伟达RTX 5090主板曝光

12月26日消息，百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。根据RTX 5090显卡主板照片来看，其GPU型号为GB202-300-A1，同时还标记有“Qualification Sample”（资格认证样本）字样，似乎是用于验证测试的版本，应该与零售版相差不大。同时，在GPU外围还环绕式布局着16颗GDDR7显存。此外，还有很多的电容器、电感器和MOSFET。

發表于：2024/12/27 上午11:18:01

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英伟达

RTX5090

爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞

12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。

發表于：2024/12/27 上午11:09:23

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爱德万测试

芯片测试

AI智能手机

人工智能

三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光

12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元

發表于：2024/12/27 上午10:59:11

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三星

芯片法案

2nm

先进封装

韩国启动全球最大半导体园区建设

2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。

發表于：2024/12/27 上午10:49:01

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三星

半导体

晶圆

国产功率半导体大厂士兰微获得政府补助1837.70万元

12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。

發表于：2024/12/27 上午10:39:20

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士兰微

功率半导体

国产DRAM的市场份额有望快速升至15％

12月27日消息，最近，中国自主DDR5 DRAM内存芯片投产并商用落地的消息，在业内引发震动。慧荣科技总经理苟嘉章坦言，中国产DRAM的市场份额有望快速升至15％，对全球DRAM市场是一个极大的变数。苟嘉章表示，CMXT现阶段对外供应仍以LPDDR4为主，LPDDR5、DDR5都才刚开始但，预计明年中期就会大规模出货LPDDR5，深入手机领域(包括小米、传音等)，DDR5也会快速上量。对此，三星、SK海力士、美光三大原厂都在密切关注，并承认明年的DRAM市场会有不少变数。

發表于：2024/12/27 上午10:29:35

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DRAM

内存芯片

2024年富士康将成为全球最大服务器供应商

市调机构Omdia在报告中指出，富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长，特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下，将于2024年超越戴尔，成为全球最大的服务器厂商。

發表于：2024/12/27 上午10:21:08

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富士康

服务器

ODM

AI

欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴

12 月 26 日消息，欧盟委员会当地时间 16 日批准了西班牙政府对 Diamond Foundry 位于该国西部特鲁希略的金刚石晶圆制造厂的 8100 万欧元补贴。

發表于：2024/12/27 上午10:11:24

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晶圆

芯片法案

DiamondFoundry

消息称亿纬锂能成为特斯拉第6家电池供应商

12 月 26 日消息，晚点 LatePost 报道称，特斯拉已与亿纬锂能达成储能电池供货协议，亿纬锂能的马来西亚工厂计划在 2026 年开始向特斯拉美国供应储能电池。据称，特斯拉扩充供应商后，宁德时代依然是特斯拉储能业务最大的供应商。

發表于：2024/12/27 上午9:59:06

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亿纬锂能

特斯拉

储能电池

有色金属行业首个人工智能大模型在北京发布

12 月 26 日消息，今日，由中国有色金属工业协会和中铝集团共同举办的有色金属行业“坤安”人工智能大模型发布会在北京举行。

發表于：2024/12/27 上午9:50:15

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坤安

人工智能大模型

中蓝电子发文驳斥爆雷报道

12月26日消息，中蓝电子官方今天发布一份《严正声明》，其中提到，台湾《经济日报》发布了标题为《镜头红链爆雷台厂迎转单》的新闻报道，其中包含大量关于辽宁中蓝电子科技有限公司运营情况的不实信息。

發表于：2024/12/27 上午9:39:30

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中蓝电子

光学镜头

对焦马达

现代汽车宣布即将开始生产全固态电池

现代汽车宣布即将开始生产全固态电池：2030年前量产

發表于：2024/12/27 上午9:31:56

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现代汽车

全固态电池

ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年

ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年！

發表于：2024/12/27 上午9:19:23

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ASML

芯片制造

日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算

据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。

發表于：2024/12/27 上午9:10:45

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Rapidus

先进半导体