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SIA：中国厂商不买和慎用美芯片的建议令人不安

面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。这位CEO直言：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。” 赶在卸任前，现任美国总统宣布，对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。

發表于：2024/12/25 上午10:44:19

關鍵詞：

美国芯片

供应链

天马微电子2025年液晶面板长期战略曝光

天马微电子内部 2025 年液晶面板长期战略曝光：扩大移动 RGB OLED 商业环境，同时加大车载 LTPS 业务

發表于：2024/12/25 上午10:35:44

關鍵詞：

天马微电子

液晶面板

RGBOLED

车载LTPS

软银大型AI数据中心选址锚定夏普原SDP液晶工厂

12 月 24 日消息，夏普日本当地时间 12 月 20 日正式宣布，计划以 1000 亿日元的价格向软银出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺显示器 LCD 面板工厂的部分土地和附属建筑物。软银计划在这约 45 万平方米的土地和建筑面积合计约 84 万平方米的建筑上建设大型 AI 数据中心。

發表于：2024/12/25 上午10:26:00

關鍵詞：

夏普

软银

AI数据中心

中国科大提出基于对数螺旋线结构的新型螺旋软体机器人

12 月 24 日消息，软体机器人凭借其自身的安全性和灵活性而备受瞩目，是机器人领域的前沿研究课题。然而，现有的软体机器人在灵巧性、运动速度、协作交互等关键性能方面，仍然与自然界生物的柔性肢体间存在较大差距。中国科学技术大学研究团队在软体机器人领域取得重要进展。相关研究成果已于 12 月 6 日发表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。

發表于：2024/12/25 上午10:17:10

關鍵詞：

中国科大

机器人

对数螺旋线结构

北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮

行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮

發表于：2024/12/25 上午10:06:00

關鍵詞：

北极雄芯

自动驾驶

chiplet

异构集成

欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接

12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。

發表于：2024/12/25 上午9:47:16

關鍵詞：

卫星通信

5GNTN

3GPP

欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购

12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。

發表于：2024/12/25 上午9:47:00

關鍵詞：

新思科技

ANSYS

工业仿真

EDA

美国押注钠离子电池以摆脱对中国依赖

12月23日消息，美国和中国正在围绕钠离子电池展开竞争。美媒称这项新型电池技术有望打破中国对关键电池制造材料的垄断，尤其是在全球贸易局势紧张和美国电力储能需求持续增长的背景下。

發表于：2024/12/25 上午9:37:27

關鍵詞：

钠离子电池

电力储能

苹果M5系列芯片工艺曝光

12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。

發表于：2024/12/25 上午9:28:55

關鍵詞：

苹果

M5

台积电

N3P

3nm

日产与本田宣布合并

日产与本田宣布合并，三菱也将加入

發表于：2024/12/25 上午9:19:22

關鍵詞：

日产

本田

三菱

消息称明年半导体行业将迎激烈竞争

据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

發表于：2024/12/25 上午9:09:50

關鍵詞：

晶圆代工

2nm

台积电

三星

2024三季度中国大陆云市场三强争霸

今日分析机构 Canalys 发布报告称，2024 年第三季度，中国大陆云基础设施服务支出达到 102 亿美元，同比增长 11%，重回两位数增长。本季度中国前三大云服务供应商的位置保持不变，阿里云、华为云和腾讯云继续占据领先地位，共同占据 70% 的市场份额。同时，以中国电信为首的运营商也在寻找拓展云服务市场份额的差异化切入点。

發表于：2024/12/25 上午9:00:13

關鍵詞：

阿里云

云服务

华为云

腾讯云

中国电信

意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日，中国 ---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。

發表于：2024/12/24 下午6:15:39

關鍵詞：

意法半导体

机器学习

天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯

天玑8400新GPU的峰值性能与上一代相比猛增24%，功耗下降45%。横向比较，相比业内同级芯片，GPU性能大幅领先44%，功耗节省45%，堪称断崖式领先。

發表于：2024/12/24 下午3:05:01

關鍵詞：

联发科技

天玑

天玑8400神级架构打造同档最强性能和能效

天玑 8400 的全大核CPU设计堪称降维打击！8个 A725大核的全大核架构，不仅让天玑 8400 全面超越同级对手 8sG3，多核性能甚至撵上了旗舰8G3。可以说，天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，为中高端手机市场的性能和能效突破之路，带来了一条成功的新赛道，太卷了！

發表于：2024/12/24 下午2:44:32

關鍵詞：

联发科技

天玑