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授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件

　　2024年12月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。Same Sky是全球知名的互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案制造商。贸泽有9500多种Same Sky创新产品开放订购，其中5500多种有现货库存。

發表于：2024/12/31 下午11:40:56

關鍵詞：

贸泽电子

SameSky

蜂鸣器

瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器

　　2024 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。

發表于：2024/12/31 下午11:23:00

關鍵詞：

瑞萨电子

Type-C端口控制器

升降压电池充电器

SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品

　　加利福尼亚州圣何塞市，2024年12月——灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。

發表于：2024/12/31 下午11:19:00

關鍵詞：

SmartDV

车联网

RAN

Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。

發表于：2024/12/31 下午11:13:50

關鍵詞：

Nexperia

ADAS

微型逻辑IC

联控旗下君联资本投资企业重塑能源在香港联交所成功上市

　　香港， 2024年12月6日 - （亚太商讯） - 联想控股（3396.hk）旗下基金君联资本投资企业重塑能源（2570.HK）在香港联交所成功上市，重塑能源全球发售482.792万股H股股份，截至发稿，重塑能源每股148.9港元，市值超过128亿港元。

發表于：2024/12/31 下午11:07:33

關鍵詞：

联想控股

君联资本

重塑能源

大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。

發表于：2024/12/31 下午10:51:02

關鍵詞：

大联大控股

ChatGPT

AI

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

　　中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。

發表于：2024/12/31 下午10:42:00

關鍵詞：

X-FAB

EEPROM

嵌入式闪存

IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准

　　瑞典乌普萨拉，2024年12月5日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。

發表于：2024/12/31 下午10:37:41

關鍵詞：

IAR

Listwindow技术

C-SPY

VSCode

艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费

　　中国上海，2024年12月4日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革，该技术通过精确判定最佳收获时机，提升质量控制水平，并在整个供应链中有效减少浪费。

發表于：2024/12/31 下午10:17:36

關鍵詞：

艾迈斯欧司朗

多光谱传感技术

传感器

Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。

發表于：2024/12/31 下午10:09:06

關鍵詞：

Vishay

MOSFET

SiJK140E

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

　　中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。

發表于：2024/12/31 下午10:01:41

關鍵詞：

芯科科技

Wi-Fi6

蓝牙

Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

　　芝加哥2024年12月3日讯-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。

發表于：2024/12/31 下午9:55:51

關鍵詞：

Littelfuse

可穿戴设备

便携式医疗设备

贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书

　　2024年12月3日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入（NPI）代理商™贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓（GaN）在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。

發表于：2024/12/31 下午9:28:59

關鍵詞：

贸泽电子

GaN

AnalogDevices

Bourns

大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。

發表于：2024/12/31 下午9:19:17

關鍵詞：

大联大控股

RV1106

AOVIPC

莱迪思荣获最佳技术实践奖

　　中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。

發表于：2024/12/31 下午9:07:38

關鍵詞：

莱迪思半导体

解决方案

GasgooAwards