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贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来

　　2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构（ISA）。

發表于：2024/12/31 下午8:47:47

關鍵詞：

贸泽电子

RISC-V

机器学习

意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术

2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。

發表于：2024/12/31 下午6:22:21

關鍵詞：

意法半导体

栅极驱动

CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。

發表于：2024/12/31 下午5:40:11

關鍵詞：

Nexperia

MOSFET

CCPAK1212封装

Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新

　　随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。

發表于：2024/12/31 下午5:34:30

關鍵詞：

ARM

云计算

AI

Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

　　随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。

發表于：2024/12/31 下午5:23:40

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Microchip

医疗成像

智能机器人

协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来

　　摘要：汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。

發表于：2024/12/31 下午5:14:42

關鍵詞：

电动汽车

半导体

ADAS

边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

　　中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。

發表于：2024/12/31 下午5:02:17

關鍵詞：

XMOS

飞腾云

xcore芯片平台

贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用

　　2024年12月31日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解恶劣环境中的电子设计）。Cinch是高品质互连产品和定制解决方案的知名供应商，其产品设计用于满足工业、航空航天、国防、5G和IoT等市场对恶劣环境应用的需求。

發表于：2024/12/31 下午4:48:01

關鍵詞：

贸泽电子

Cinch

IOT

三星电子2nm制程初始良率优于上代

12 月 31 日消息，韩媒 ChusunBiz 今日表示，三星电子正对下代 2nm 先进制程进行量产测试。报道指与上代开发进程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了预期。三星电子从本季度开始将 2nm 制造设备转移至韩国京畿道华城市 S3 代工生产线，计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺；此外根据同美国政府达成的《CHIPS》法案补贴正式协议，三星的美国得州泰勒晶圆厂也将聚焦 2nm 制程。

發表于：2024/12/31 下午1:15:00

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三星

2nm

先进制程

传安谋科技CPU部门将裁员

12月30日消息，近日，有网友在某社交平台爆料称，国内半导体IP大厂安谋科技（Arm中国）的CPU部门将裁员，目前该部门约30-40人，补偿方案为“n+3”，年终奖可正常发放，社保将会交到明年2月份。根据之前的资料显示，安谋科技在深圳、上海、北京、成都等地共有员工约800人，研发团队占比85%，并累计申请处理器核心专利300余项。研发产品覆盖了SOC、HPC、CPU、AI、多媒体、ISP、VPU等。

發表于：2024/12/31 下午1:00:08

關鍵詞：

ARM

安谋科技

裁员

CPU

TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌

12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨询表示，2025Q1 进入 DRAM 内存市场淡季阶段。在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下，明年不计入 HBM 的一般型 DRAM 内存合约价整体将出现 8%~13% 下滑，较本季度降幅扩大 5 个百分点。

發表于：2024/12/31 上午11:44:00

關鍵詞：

DRAM

存储

全球首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线

据大皖新闻报道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。

發表于：2024/12/31 上午11:36:00

關鍵詞：

OLED

玻璃基板

中光电科技

全球首个半导体行业开源大模型SemiKong发布

12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老专家陆续退休加剧了知识断层，几家公司正饱受专业知识严重不足之苦。针对产业需求量身打造的大语言模型SemiKong有望成为新晋工程师维持竞争力、快速获得专业知识的可靠途径。

發表于：2024/12/31 上午11:25:00

關鍵詞：

SemiKong

半导体设计

三星准备开发传统结构1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子准备启动采用常规结构的 1e nm制程 DRAM，实现先进内存开发多轨化，为未来可能的商业化提供更丰富技术储备。

發表于：2024/12/31 上午11:16:19

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三星

DRAM

内存

1dnm

HBM

消息称三星计划明年推出超高亮度QD-OLED面板

12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技术十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 电视，并采用了由三星显示（Samsung Display）自主研发的 QD-OLED 技术。虽然该技术在色彩深度和白色准确度方面优于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及传统的 LCD 电视。为了弥补这一不足，三星正积极致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。据 Sammobile 报道，三星显示计划在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超过 3600 尼特，并力争在明年达到 4000 尼特的峰值亮度。

發表于：2024/12/31 上午11:06:03

關鍵詞：

三星

OLED