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苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程

12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：

發表于：2024/12/24 上午10:08:02

關鍵詞：

苹果

台积电

M5系列芯片

N3P制程

英伟达GB300 AI服务器进入设计阶段

12月23日消息，据台媒《经济日报》报道，英伟达（NVIDIA）预计将在明年3月GTC大会正式发布下一代GB300 AI服务器产品线。而在此之前，鸿海、广达等供应链产生已经先动起来了，进入了GB300 AI服务器研发设计阶段。据悉，英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年有望推出实机面市，脚步领先全球同行业。

發表于：2024/12/24 上午9:58:56

關鍵詞：

英伟达

AI服务器

GB300

鸿海

博通CEO表示目前对收购Intel没有兴趣

博通CEO：目前对收购Intel没有兴趣

發表于：2024/12/24 上午9:50:20

關鍵詞：

博通

Intel

AI芯片

韩国学术界呼吁效仿台积电成立KSMC

12月23日消息，据媒体报道，韩国国家工程院（NAEK）近日在首尔举行的研讨会上，讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺利。

發表于：2024/12/24 上午9:38:36

關鍵詞：

台积电

韩国半导体

KSMC

IC设计

美对华成熟制程芯片发起301调查

当地时间12月23日，美国拜登政府通过白宫官网宣布，已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。

發表于：2024/12/24 上午9:28:19

關鍵詞：

芯片

成熟制程

301调查

碳化硅

2025半导体产业增速将超10%

12月23日消息，综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。

發表于：2024/12/24 上午9:19:15

關鍵詞：

半导体

芯片

HBM

美国即将开始全面拆除中国电信设备

30亿美元缺口已补美国将全面拆除中国电信设备

發表于：2024/12/24 上午9:09:00

關鍵詞：

电信

无线网络

电信设备

5G确定性工业基站首次商用

近日，在“无线通算智融合技术标准攻关及基站研制”央企联合体、浙江中心5G-A实验室的支持下，中国移动温州分公司联手华为在温州烟草配送中心成功开通浙江省内首个5G确定性工业基站，满足客户业务场景对时延可靠性20ms@99.99%的需求，并在物流穿梭运输产线上完成5*24小时稳定性测试。这一创新性成果标志着5G工业应用迈出了关键一步，为工业自动化、智能化发展提供强有力的技术支撑，有望推动更多工厂向星级工厂迈进。

發表于：2024/12/24 上午9:00:58

關鍵詞：

工业互联网

5G

工业基站

恩智浦与geo合作，为自动化家居提供Matter智能能源管理

中国上海——2024年12月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，作为恩智浦工业和智能家居能源管理创新系统解决方案的一部分，恩智浦持续深化与领先住宅能源管理解决方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的战略合作，推动geo SeeZero家庭能源管理系统（HEMS）的发布

發表于：2024/12/23 下午3:53:04

關鍵詞：

恩智浦

GEO

智能家居

紫光展锐力推5G融云云终端开启新时代

紫光展锐力推5G融云云终端开启新时代近年来，云终端凭借便捷、高效、高性价比的优势正逐步在各行各业渗透。研究机构IDC的数据显示，2024上半年，中国云终端市场总体出货量达到166.3万台，同比增长22.4%，销售额29亿元人民币，同比增长24.9%，均超预期。

發表于：2024/12/23 下午2:17:37

關鍵詞：

紫光展锐

5G

云电脑

北电数智构建首个国产算力PoC平台助力国产算力场景化应用

　　近日，2024中国企业家博鳌论坛-2024数字科技创新发展大会盛大举行，共话AI行业发展。北京电⼦数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）董事长荆磊发表《打造“AI工厂”，建设数字中国》主题演讲，梳理了当前我国AI行业发展所面临的挑战，并分享北电数智的解题思路和实践路径。

發表于：2024/12/23 下午2:09:36

關鍵詞：

北电数智

AI

PoC平台

意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

2024年12月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。

發表于：2024/12/23 下午1:58:35

關鍵詞：

意法半导体

高通

无线物联网模块

英特尔股东起诉前CEO基辛格

12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。

發表于：2024/12/23 下午1:09:15

關鍵詞：

英特尔

芯片代工

晶圆厂

2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%

近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权（IP）报告，全面介绍了全球最近的碳化硅专利申请活动。在该报告中，KnowMade重点介绍了整个碳化硅供应链中最新的专利动态，并重点介绍了SiC行业内一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的专利动态。

發表于：2024/12/23 上午11:44:00

關鍵詞：

碳化硅

知识产权

供应链

三菱电机

DENSO

高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利

12月21日消息，当地时间周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团做在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，认为高通公司没有在支付更高许可费的情况下，将其收购的Nuvia公司的技术人融入其芯片中，并未违反与半导体IP大厂Arm之间关于芯片设计许可的协议条款，高通已对其CPU芯片进行了适当的授权。但是，陪审团未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，该问题可能会在稍后重新审理。

發表于：2024/12/23 上午11:33:00

關鍵詞：

高通

ARM

芯片设计

NUVIA