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闻泰科技拟出售ODM业务相关资产给立讯有限

發表于：2024/12/31 上午10:56:19

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闻泰科技

立讯

ODM

到2030年我国智能网联汽车新增产值将超2万亿元

12 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，今年以来，我国新能源汽车产业的智能化升级不断提速，新技术不断迭代，新车型层出不穷，智能新能源汽车产业呈现快速发展的态势。人工智能、大数据、大模型、5G 通信等新技术加大应用，快速赋能了新能源汽车的智能化发展。专家表示，目前，我国汽车产业正加快驶向智能化竞争的“新赛道”，产业竞争的格局也将加速重构。据预测，到 2030 年，我国智能网联汽车的新增产值将超过 2 万亿元。

發表于：2024/12/31 上午10:47:17

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车联网

智能网联汽车

工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》

12 月 30 日消息，工信部今日印发《打造“5G + 工业互联网”512工程升级版实施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务 5 方面能力全面提升，建设 1 万个 5G 工厂，打造不少于 20 个“5G + 工业互联网”融合应用试点城市。

發表于：2024/12/31 上午10:39:25

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5G

工业互联网

512工程

飞腾CPU累计销量突破1000万片

据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，‌广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。

發表于：2024/12/31 上午10:28:10

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飞腾

CPU

中国电子

AI算力

字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片

發表于：2024/12/31 上午10:17:02

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英伟达

AI芯片

字节跳动

英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光

12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。

發表于：2024/12/31 上午10:07:05

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英特尔

TwinLake

全小核处理器

我国首次实现星地激光100Gbps超高速高分辨遥感影像传输

12 月 28 日消息，IT之家从“吉林一号”公众号获悉，近期，长光卫星技术股份有限公司（简称：长光卫星）使用自主研制的车载激光通信地面站，与“吉林一号”平台 02A02 星星载激光终端开展了国内首次星地激光 100Gbps 超高速高分辨遥感影像传输试验并取得成功。该项试验是长光卫星继星地 10Gbps、星间 100Gbps 激光数传试验成功后的又一项重大突破，标志着我国在星间 / 星地融合构建超高速光网传输领域迈出重要一步。

發表于：2024/12/31 上午9:57:17

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长光卫星

星地激光通信

SK海力士中国公司被曝裁员

12 月 31 日消息，综合韩媒 ETNews、首尔经济等报道，业内人士爆料称 SK 海力士旗下晶圆代工子公司 —— SK 海力士系统 IC 开始对员工重组。爆料称，SK 海力士系统 IC 已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休申请”。

發表于：2024/12/31 上午9:44:19

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SK海力士

晶圆代工

消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合

12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。

發表于：2024/12/31 上午9:38:31

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台积电

先进封装

CPO

CoWoS

台积电熊本晶圆厂正式量产首批客户为索尼和电装

据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。

發表于：2024/12/31 上午9:29:01

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台积电

JASM

晶圆厂

消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻

12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。

發表于：2024/12/31 上午9:19:58

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台积电

2nm

苹果

A19

中国信通院发布《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》

12月30日消息，近日，中国信通院正式发布了《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》。报告展示了全球量子计算、量子通信、量子测量和PQC（抗量子加密）领域的企业数量及年度增长趋势图。其中，全球量子信息领域相关企业数量超过600家，量子计算企业数量超300家，占比超过一半，量子通信和量子精密测量企业数量相近，均超百家，占比接近20%。随着PQC标准发布和升级迁移进程启动，企业数量增长较快，已超过60家。

發表于：2024/12/31 上午9:09:57

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中国信通院

量子计算

量子通信

量子测量

抗量子加密

台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm

12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。

發表于：2024/12/31 上午9:00:39

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台积电

晶圆厂

4nm

高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

　　不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能（AI）等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。

發表于：2024/12/31 上午12:27:01

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兆易创新

GD32G5系列

MCU

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛（II）”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。

發表于：2024/12/30 下午10:59:08

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安谋科技

ICCAD2024

AI