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三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工艺被判刑7年

2月19日，韩国首尔中央地方法院第25刑事部（主审法官池贵渊）以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》为由，对因涉嫌向中国企业泄露韩国核心半导体技术的三星电子前高管金某一审判处有期徒刑7年。同时被起诉的原分包商员工方先生和金先生也分别被判处2年6个月有期徒刑和1年6个月有期徒刑。

發表于：2025/2/20 上午9:35:37

關鍵詞：

三星

DRAM

18nm

半导体

英伟达28%营收来自新加坡但实际商品交付仅1%

2月19日消息，据彭博社报道，在今年1月底美国展开对于DeepSeek 是否通过新加坡的中介违规获得对华禁售的英伟达（Nvidia） AI GPU的调查之后，新加坡贸易和工业部第二部长 Tan See Land 近日发布声明称，英伟达在新加坡的所有销售额中只有约1%产品真正进入了该国。

發表于：2025/2/20 上午9:28:35

關鍵詞：

英伟达

GPU

AI

龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片

2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。

發表于：2025/2/20 上午9:15:33

關鍵詞：

龙芯中科

芯片

3B6600

LA864

SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元

2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。

發表于：2025/2/20 上午9:08:05

關鍵詞：

SEMI

晶圆

半导体

Omdia：是无线接入网RAN市场衰退期结束

發表于：2025/2/20 上午8:59:15

關鍵詞：

华为

RAN

无线接入网

大联大品佳集团推出基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案

　　2025年2月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。

發表于：2025/2/19 下午11:35:14

關鍵詞：

大联大控股

Airoha

耳机

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

　　本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅（SiC） MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。

發表于：2025/2/19 下午10:35:00

關鍵詞：

Wolfspeed

SiC

MOSFET

瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。

發表于：2025/2/19 下午10:19:29

關鍵詞：

瑞萨电子

RA4L1MCU

传感器

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）升级了业界领先的R&S SMW200A矢量信号发生器及其同系列中端产品R&S SMM100A。升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度（EVM）性能方面有了大幅提升，成为5G NR FR3 研发测试和高要求射频应用（如功放测试）的理想之选。该仪器还添加了射频线性化软件新选件，通过数字预失真来优化高输出功率下的EVM。同时，R&S SMM100A也进行了升级，提升了 EVM性能。

發表于：2025/2/19 下午9:54:30

關鍵詞：

罗德与施瓦茨

RSSMM100A

矢量信号发生器

CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长

氮化镓（GaN）功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。

發表于：2025/2/19 下午2:07:40

關鍵詞：

氮化镓

电力电子

CGD

三星目标2028年推出LPW DRAM内存

2 月 19 日消息，据韩媒 SEDaily 现场采访报道，三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示，首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。

發表于：2025/2/19 下午1:02:08

關鍵詞：

三星

DRAM

LPDDR

Altera被曝将易主银湖资本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。

發表于：2025/2/19 上午11:27:01

關鍵詞：

英特尔

Altera

可编程芯片

FPGA

NGMN重磅发布《迈向6G的网络架构演进》报告

2月19日消息作为一家由全球主流运营商联合发起成立，旨在推动下一代移动网络技术发展的行业组织，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移动网络联盟）在移动通信产业生态，特别是在技术演进路径选择中拥有很强的产业号召力。近日，NGMN正式发布了题为《迈向6G的网络架构演进》的最新报告。报告中详细介绍了13项指导原则，以引导网络架构走向6G，并就提高网络效率、创新和可持续性提出了建议。该报告确定了6G开发中需要避免的关键5G痛点，包括网络复杂性、传统系统集成和能源效率等。

發表于：2025/2/19 上午11:16:01

關鍵詞：

NGMN

6G

网络架构

英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟

2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。

發表于：2025/2/19 上午11:06:10

關鍵詞：

英特尔

联发科

联华电子

先进制程

西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程

2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

發表于：2025/2/19 上午10:57:01

關鍵詞：

西门子

台积电

3DFabric

自动化设计