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台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。

發表于：2025/2/24 下午1:01:08

關鍵詞：

台积电

CoWoS

英伟达

先进封装

Blackwell

台积电强调2nm制程将如期在下半年量产

2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。

發表于：2025/2/24 上午11:35:01

關鍵詞：

台积电

2nm

先进制程

Intel 18A工艺正式开放代工

2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。

發表于：2025/2/24 上午11:22:00

關鍵詞：

Intel

18A制程

2nm

1.8nm

芯片设计

三星量产Exynos 2500良率仍低于50%

2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。

發表于：2025/2/24 上午11:15:13

關鍵詞：

三星

Exynos

3nm

晶圆

国内最薄8微米电池箔量产

2月23日消息，据报道，神火新材料科技有限公司（以下简称“神火新材”）最新研发的8微米双面光电池箔，可实现月产100吨产能，是目前国内能够实现量产的最薄电池箔。电池箔通常用于锂离子电池，作为正极或负极的集流体，负责收集电流并传导至外部电路。它的厚度直接影响电池的能量密度和性能。”神火新材副总经理毛昀锋介绍。

發表于：2025/2/24 上午11:09:11

關鍵詞：

锂离子电池

电池箔

神火新材

美国研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据

2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院（UChicago PME）的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。系元素，镧系元素

發表于：2025/2/24 上午11:05:02

關鍵詞：

微电子

内存

存储

全球首例！我国芯片领域有新突破！

北京大学物理学院现代光学研究所王剑威和龚旗煌课题组与山西大学苏晓龙课题组合作，成功实现了全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态，为光量子芯片大规模扩展及其在量子计算、量子网络和量子信息等领域的应用奠定了重要基础。相关科研成果日前以《基于集成光量子频率梳芯片的连续变量多体量子纠缠》为题发表于国际学术期刊《自然》。

發表于：2025/2/24 上午10:56:19

關鍵詞：

光量子芯片

量子计算

量子网络

量子信息

三星显示与英特尔携手提升AI PC 的功能与效率

2 月 23 日消息，三星显示今日发文称，公司为应对 AI PC 的普及化趋势，与全球半导体公司英特尔签署了关于新一代 IT 领域技术合作及联合营销的谅解备忘录（MOU）。

發表于：2025/2/24 上午10:27:00

關鍵詞：

三星

英特尔

AIPC

龙芯DeepSeek大模型推理一体机发布

2 月 23 日消息，据龙芯安徽公众号，龙芯中科成功发布基于 DeepSeek 大模型的软硬全栈推理一体机。产品基于龙芯自主指令系统架构（LoongArch）3C5000 处理器，搭载太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。

發表于：2025/2/24 上午10:18:32

關鍵詞：

龙芯中科

Deepseek

LoongArch

3C5000

超20家央企接入DeepSeek

2 月 24 日消息，据经济参考报报道，近来，国资央企“牵手”DeepSeek 已成为一股新风潮。据不完全统计，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽车、金融、建筑等多个领域。

發表于：2025/2/24 上午10:08:37

關鍵詞：

Deepseek

AI大模型

能源

通信

中国量子直接通信迈向实用

2月23日消息，最近，北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作，提出单向量子直接通信理论，并成功研制出实用化系统，创造了2.38kps@104.8km@168小时的长距离稳定传输世界纪录。这标志着，量子直接通信已经从理论构想成功迈向实际应用阶段。相关成果以已发表于国际知名期刊《Science Advances》。

發表于：2025/2/24 上午9:58:11

關鍵詞：

量子通信

AMD拟40亿美元出售服务器制造工厂

2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。

發表于：2025/2/24 上午9:39:52

關鍵詞：

AMD

ZTSystems

服务器

三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s

2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议（ISSCC）上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。

發表于：2025/2/24 上午9:29:18

關鍵詞：

三星

DDR5

DRAM

Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴

当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金（TSIF）提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发（R?&D）实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。

發表于：2025/2/24 上午9:19:23

關鍵詞：

Silicon

芯片法案

互联安全

Telstra携手爱立信进行亚太首个5G-A高性能可编程网络部署

2月21日消息，根据爱立信官网消息显示，澳大利亚电信运营商Telstra将携手爱立信率先在亚太地区进行支持5G-Advanced的高性能可编程网络部署。根据这份为期四年的协议，Telstra将使用爱立信的下一代Open RAN-ready硬件解决方案和5G-Advanced软件对其无线接入网（RAN）进行升级。该运营商还将部署实施AI和自动化，通过自我检测和自我修复功能来优化网络管理。

發表于：2025/2/24 上午9:10:44

關鍵詞：

爱立信

5G-A

Telstra

无线接入网