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欧盟宣布向艾迈斯欧司朗提供2.27欧元补贴

2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。

發表于：2025/2/26 上午9:37:38

關鍵詞：

芯片法案

艾迈斯欧司朗

CMOS

英伟达中国特供H20芯片订单随DeepSeek爆火大增

英伟达投资者的DeepSeek恐惧症，这下彻底治好了。据报道，六名知情人士表示，由于对DeepSeek低成本人工智能模型的需求激增，中国企业正在增加英伟达H20人工智能芯片的订单。

發表于：2025/2/26 上午9:20:32

關鍵詞：

英伟达

Deepseek

H20

AI芯片

Meta宣布打造史上最长的海缆网络系统

2月25日消息，近日，Meta宣布名为Waterworth的海缆项目。这是该公司迄今为止规模最大的海缆项目，也将成为世界上最长的海缆网络系统，跨度超过50,000公里（31,000英里），并将使用最高容量技术。 Waterworth项目将连接五大洲，包括美国、印度、巴西、南非和其他关键地区，建成后将促进这些地区的经济合作，促进数字包容，并为技术发展创造机会。

發表于：2025/2/26 上午9:12:11

關鍵詞：

海底光缆

爱立信证明5G NTN回传能力

2月25日下午消息，爱立信利用近地轨道（LEO）卫星处理偏远地区的5G回程，提升了非地面网络（NTN）作为移动或固定基础设施未覆盖地区的连接选项的潜力。

發表于：2025/2/26 上午9:05:52

關鍵詞：

爱立信

NTN

5G回程

非地面网络

英特尔Panther Lake处理器今年初生产良率不到20%~30%

2 月 25 日消息，分析师郭明錤昨日深夜表示，根据其进行的产业调查，英特尔下代移动端处理器 Panther Lake 在 2025 年初的生产良率不到 20%~30%，英特尔要想实现今年下半年量产 Panther Lake 的目标并非易事。

發表于：2025/2/25 下午12:06:07

關鍵詞：

英特尔

PantherLake

电子制造

百度智能云荣获“大数据企业服务能力评价一级证书”

近日,百度智能云通过了大数据企业服务能力评价资质评审,获得了由中国质量认证中心(CQC)颁发的“大数据企业数据能力评级一级证书”。作为云计算领域首张一级认证,这一资质的颁发不仅是对百度智能云大数据实力、完备的产品体系和企业服务能力的肯定,也是对其在大数据领域行业领先地位的认可。

發表于：2025/2/25 下午12:03:00

關鍵詞：

百度云

大数据

联发科利用OneWeb LEO卫星实现全球首个5G非地面网络连接

2025年2月24日,欧洲通信卫星组织集团、联发科股份有限公司和空中客车防务与太空公司在欧洲通信卫星公司OneWeb低地球轨道（LEO）卫星上进行了世界上首次成功的5G非地面网络（NTN）技术试验。这些测试为5G NTN标准的部署铺平了道路，这将在未来的大型生态系统中实现卫星和地面的互操作性，降低接入成本，并使全球5G设备能够使用卫星宽带。

發表于：2025/2/25 上午11:27:02

關鍵詞：

联发科

5G

非地面网络

NTN

卫星宽带

三星电子公布HBM4E内存规划

2 月 24 日消息，据韩媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议现场的采访，三星电子在本次会议上公布了其 HBM 内存路线图，分享了预设的性能参数目标：

發表于：2025/2/25 上午11:17:00

關鍵詞：

三星

HBM

内存

HBM4E

台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工

2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。

發表于：2025/2/25 上午11:09:01

關鍵詞：

台积电

晶圆

JASM

英特尔首批两台ASML高数值孔径光刻机已投产

2 月 25 日消息，英特尔公司于当地时间周一宣布，其工厂已开始使用 ASML 公司的首批两台先进光刻机进行生产。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性优于旧款机型。

發表于：2025/2/25 上午10:59:33

關鍵詞：

英特尔

ASML

光刻机

英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案

2025年2月25日，英特尔发布两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830和网络适配器，以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器，旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算（HPC）和AI等领域日益增长的需求。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接，同时提升能效与安全性，并降低总体拥有成本（TCO）。

發表于：2025/2/25 上午10:39:37

關鍵詞：

英特尔

网络适配器

以太网控制器

CounterPoint：2024全球半导体收入同比增19%

2 月 25 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）发布博文，报道称受 AI 需求激增推动，2024 年全球半导体收入预估达到 6210 亿美元（注：当前约 4.5 万亿元人民币），同比增长 19%。内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达 64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了 11% 的同比增长。英伟达凭借在 AI 领域的优势，全年半导体收入更是实现了 50% 的同比增长。

發表于：2025/2/25 上午10:22:00

關鍵詞：

半导体

三星

SK海力士

高通

博通

消息称三星V10 NAND将使用长江存储的混合键合专利

2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了：据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。

發表于：2025/2/25 上午10:13:00

關鍵詞：

三星

长江存储

混合键合

NAND

三星电机已关停昆山工厂退出HDI业务

2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。

發表于：2025/2/25 上午10:04:30

關鍵詞：

三星

HDI

先进半导体

RoboSense第100万台激光雷达下线并交付

2月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办第100万台激光雷达下线仪式，并于2月24日将这台激光雷达正式交付予人形机器人（上海）有限公司（以下简称“人形机器人公司”）。这标志着RoboSense速腾聚创成为全球首家达成百万台高线数激光雷达下线的企业。

發表于：2025/2/25 上午9:55:44

關鍵詞：

RoboSense

激光雷达

速腾聚创

人形机器人