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全球5G独立组网进展缓慢

發表于：2025/2/21 上午9:27:33

關鍵詞：

5G

6G

独立组网

2024年全球移动核心网市场表现萎靡

北京时间2月20日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告，2024年第四季度，全球移动核心网市场同比增长率跌至负值。2024年底，该市场的同比增长率为-4%，主要原因是中国市场在2024年第四季度下降了15%。 ·2024年的Top供应商排名保持不变，分别为：华为、爱立信、诺基亚和中兴通讯。

發表于：2025/2/21 上午9:18:36

關鍵詞：

华为

移动核心网

爱立信

边缘计算

诺基亚

英伟达与美国机构发布生物学领域最大AI模型 Evo 2

英伟达与美国机构发布生物学领域最大AI模型 Evo 2：机器可用核苷酸语言“思考”

發表于：2025/2/21 上午9:09:09

關鍵詞：

英伟达

AI模型

Evo2

国内首个低空行业大模型“紫东长空”正式发布

發表于：2025/2/21 上午8:59:07

關鍵詞：

大模型

低空经济

紫东长空

英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％

2月20日消息，无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己就占到了51％，而这一比例将在2025年达到更惊人的77％！

發表于：2025/2/20 上午11:33:01

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

晶圆

7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资

2月19日消息，据台媒《经济日报》报道，电电公会理事长李诗钦近日以“电电公会对特朗普2.0的应对策略”为题发表演讲时，提到中国台湾七大AI服务器代工厂鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕陆续前往美国德克萨斯州考察，预计川普就职百日之际将宣布加码投资美国计划。

發表于：2025/2/20 上午11:23:05

關鍵詞：

AI服务器

半导体

鸿海

广达

纬创

Intel与AMD之间广泛复杂的交叉授权协议或将影响其出售

2月20日消息，Intel目前深陷财务和产品危机，从行业到政府各方都在出谋划策，但大部分都是类似的思路：要么卖掉、合资晶圆厂，要么整体都卖掉，而且据说感兴趣的巨头也不少，但毕竟是Intel，谁都不敢轻易下手。

發表于：2025/2/20 上午11:05:11

關鍵詞：

Intel

AMD

摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！这一突破性设备已通过 FCC、IC 和 RCM 认证，使开发者、系统集成商和制造商能够在一个紧凑型路由器中充分利用远距离、高效能的 Wi-Fi HaLow 与传统 Wi-Fi 4 (802.11n) 连接相结合的强大功能。HaLowLink 1 现已在 Mouser 上线，售价 805元。

發表于：2025/2/20 上午11:00:59

關鍵詞：

摩尔斯微电子

Wi-FiHaLow

路由器

Wi-Fi4

特朗普：将对半导体加征25%关税

据彭博社报道，当地时间2月18日，美国总统唐纳德·特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园宣布，他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约 25% 的关税，并可能会最早于 4 月 2 日宣布这一消息。在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，特朗普就曾公开表示，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。

發表于：2025/2/20 上午10:51:29

關鍵詞：

半导体

芯片制造

加征关税

蚂蚁集团自研人形机器人百万年薪招聘人才

2月19日，根据某招聘平台信息显示，蚂蚁集团正在招聘具身智能人形机器人系统和应用等岗位，年薪高达百万元。

發表于：2025/2/20 上午10:30:28

關鍵詞：

人形机器人

蚂蚁集团

苹果首款自研基带芯片C1亮相

2 月 20 日消息，苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”，这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。

發表于：2025/2/20 上午10:22:05

關鍵詞：

苹果

基带芯片

调制解调器

5G

中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展

2 月 19 日消息，中国科学院今日宣布，上海微系统与信息技术研究所在集成光量子芯片领域取得重要进展。该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。

發表于：2025/2/20 上午10:12:03

關鍵詞：

中国科学院

光量子芯片

碳化硅

Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误

2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，英特尔将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。

發表于：2025/2/20 上午10:03:13

關鍵詞：

英特尔

台积电

晶圆代工

High-NAEUV

韩国将建全球最大AI数据中心

2 月 19 日消息，据《首尔经济日报》今日报道，韩国正在建设世界最大规模的 AI 数据中心。这座数据中心将拥有 3GW 电力容量，预计总投资高达 350 亿美元

發表于：2025/2/20 上午9:53:19

關鍵詞：

AI

数据中心

2027年全固态电池逐步进入主流应用阶段

作为新能源汽车市场的新标杆,多家头部主机厂正寄望于固态电池技术突破，以持续强化产品竞争力。 “在固态电池方面的进展，公司计划于4月（广汽）科技日上具体披露。”2月19日，广汽埃安方面告诉财联社记者。记者得到的一份建设项目环境影响报告显示，编号为79szn9的广汽埃安新型电池（固态、圆柱）技术开发项目本月已完成审批。

發表于：2025/2/20 上午9:45:01

關鍵詞：

新能源汽车

固态电池