意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
發表于:2025/2/14 上午10:14:50
意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计
2025年2月12日,中国——意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。
發表于:2025/2/14 上午10:12:19
台湾美光6.78亿元收购友达后里工厂
2月13日,中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告,宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。
發表于:2025/2/14 上午10:08:50
英飞凌成立新业务部门加强传感器和射频产品组合
發表于:2025/2/14 上午9:51:02
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南方电网电力大模型体系全面引入DeepSeek大模型
發表于:2025/2/14 上午9:39:02
三星平泽晶圆厂Exynos和中国订单激增
2月13日消息,据韩国媒体报道,三星不仅取消了对平泽园区(P)晶圆代工生产线的“停机”措施,还计划从今年6月起将生产线的运行率提升至最高水平。
發表于:2025/2/14 上午9:09:39
Arm首款自研芯片曝光
發表于:2025/2/14 上午8:50:00
北京发布商业航天十大应用场景
發表于:2025/2/13 下午1:37:23
台积电将最高至100亿美元增资TSMC Global
發表于:2025/2/13 下午1:16:08
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