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中国联通率先对接“国家网络身份认证公共服务”

新升级！国家网络身份认证！为积极落实国家网络可信身份战略，向用户提供更权威、更安全的数字身份认证方式，中国联通已对接“国家网络身份认证公共服务”，于2025年1月23日起，在行业内率先开展全国试点（广西、重庆、陕西3省暂缓开通）。

發表于：2025/2/18 上午9:20:03

關鍵詞：

中国联通

网络身份认证

中兴通讯推出DeepSeek版AiCube训推一体机

DeepSeek的成功不仅代表了国内AI技术的快速突破，也极大地激发了行业对AI的广泛需求。个人用户可直接下载DeepSeek软件使用，那么作为企业用户，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推动业务发展？

發表于：2025/2/18 上午9:10:08

關鍵詞：

中兴通讯

Deepseek

AI大模型

中国移动助力中国石油完成DeepSeek全栈国产私有化部署

2月8日，在中国移动的助力下，中国石油高效完成DeepSeek V3/R1全栈国产化的训推适配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的关键技术点，开展了系列基础模型算法创新，实现了从底层芯片到框架、模型的全栈自主可控，为推动人工智能技术在能源化工领域的深度应用与国产AI技术生态的规模化落地注入了强大动力。

發表于：2025/2/18 上午9:00:26

關鍵詞：

中国移动

Deepseek

中国石油

AI

我国出台首个雷达无线电管理规定

据工信微报消息，为满足经济社会发展对雷达的使用需求，提升环境感知、防灾减灾、观测探测技术能力，加强无线电管理，维护空中电波秩序，依据《中华人民共和国无线电管理条例》等法规规章，工业和信息化部近日印发《雷达无线电管理规定（试行）》（工信部无〔2025〕22号，以下简称《规定》）。

發表于：2025/2/17 下午1:39:20

關鍵詞：

雷达

无线电

消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工

2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。

發表于：2025/2/17 上午11:36:02

關鍵詞：

台积电

晶圆

CoWoS

Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名

2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。

發表于：2025/2/17 上午11:27:02

關鍵詞：

三星

SK海力士

高通

博通

英特尔

消息称博通和台积电考虑接手英特尔业务

2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已非正式地与其顾问讨论了提出竞标的事宜，但据称只有在找到英特尔制造业务的合作伙伴时才会这样做。博通还没有向英特尔提交任何文件。

發表于：2025/2/17 上午11:17:00

關鍵詞：

英特尔

台积电

博通

芯片制造

华硕侵犯力士科技MOSFET专利被判赔偿1050万美元

2月14日，MOSFET设计厂力士科技发布公告称，该公司在美国针对华硕电脑发起的专利侵权赔偿诉讼中获得胜诉，华硕被判赔偿力士科技1050万美元。

發表于：2025/2/17 上午11:08:36

關鍵詞：

MOSFET

华硕

力士科技

应用材料对部分中国客户停止设备维护服务

2月15日消息，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。

發表于：2025/2/17 上午11:05:50

關鍵詞：

应用材料

半导体设备

出口管制

AMD计划导入三星4nm制程

2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。

發表于：2025/2/17 上午10:44:02

關鍵詞：

AMD

三星

4nm

IO芯片

英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工

發表于：2025/2/17 上午10:34:17

關鍵詞：

Intel

台积电

Xe3P架构

传马斯克旗下xAI将向戴尔达采购50亿美元AI服务器

2月17日消息，据《彭博社》引述知情人士的话报道称，马斯克（Elon Musk）旗下AI初创公司 xAI 已经与服务器大厂戴尔达成一份协议，xAI将向戴尔采购价值50亿美元的AI服务器。

發表于：2025/2/17 上午10:23:03

關鍵詞：

xAI

戴尔

AI服务器

GPU

中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机

中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机：国产CPU+国产GPU 2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云发布全国产DeepSeek大模型超融合一体机。

發表于：2025/2/17 上午10:13:06

關鍵詞：

中科曙光

Deepseek

大模型

GPU

我国已成为全球领先的人形机器人生产国

央视新闻援引《人形机器人产业研究报告》数据透露，目前我国已成为全球领先的人形机器人生产国，2024 年中国人形机器人市场规模达到约 27.6 亿元，并有望在 2030 年成长为“千亿元市场”。而参考高盛预测，到 2035 年全球人形机器人市场规模将达到 1540 亿美元（IT之家备注：当前约 1.12 万亿元人民币）。

發表于：2025/2/17 上午10:08:39

關鍵詞：

人形机器人

智能制造

SK海力士20万亿韩元HBM新生产基地建设进入冲刺阶段

2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到岗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。

發表于：2025/2/17 上午9:57:05

關鍵詞：

SK海力士

HBM

AI芯片