TrendForce:2024年全球手机面板出货量同比增长11.4%
發表于:2025/2/27 上午9:33:26
联发科官方宣布新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”
發表于:2025/2/27 上午9:19:11
中国移动研究院成功验证其5G基站内生功率共享技术
2月27日消息,日前,中国移动宣布,在河北沧州完成农村场景跨通道智能功率共享外场试验,成功验证了中国移动研究院创新提出的“5G基站内生功率共享技术”。
發表于:2025/2/27 上午9:10:06
消息称Meta豪掷2000亿美元建设一个新的数据中心园区
發表于:2025/2/27 上午9:01:11
DigiKey与Qorvo®宣布达成全球分销协议
發表于:2025/2/26 下午5:21:38
华为全球首发5G-A与AI深度融合技术
2 月 25 日消息,华为今日宣布,将在 MWC 2025 展示全系列、全场景的 5G-Aᴬ 产品解决方案,帮助全球运营商构筑 AI-Centric 5G-A 无线网络。
發表于:2025/2/26 上午11:05:05
传华为昇腾AI芯片良率已提高至40%
發表于:2025/2/26 上午10:55:09
消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车
發表于:2025/2/26 上午10:47:12
美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制
發表于:2025/2/26 上午10:38:10
美光宣布1γ DRAM内存开始出货
2 月 25 日消息,美光科技刚刚宣布,已向生态系统合作伙伴及部分客户提供基于 1γ 节点、第六代(注:即 10nm 级)DRAM 节点的 DDR5 内存样品。
發表于:2025/2/26 上午10:22:00
我国人形机器人自主站立控制技术取得新突破
發表于:2025/2/26 上午10:12:09
